英特尔Diamond Rapids至强处理器模块化设计：CBB计算芯与IO芯片分离，支持PCIe 6.0

1月4日，英特尔最新提交的Linux内核代码证实，其下一代至强处理器Diamond Rapids将采用全新的模块化设计，分别搭载独立的CBB核心计算芯片与IMH I/O及内存控制器芯片。

与已集成内存控制器的Granite Rapids不同，Diamond Rapids会将内存控制器分离出去。这意味着其计算单元与I/O、内存子系统在物理层面上实现了更为彻底的解耦。

其中，CBB即核心计算模块，而分离出去的内存控制器将置于全新的IMH芯片之上。

爆料者@InstLatX64透露，Diamond Rapids最多可包含两颗IMH芯片。他还指出，IMH芯片将置于基板上，其布局类似于英特尔此前在Clearwater Forest架构中的设计方案。

与英特尔Sapphire Rapids类似，Diamond Rapids依然依赖“发现表”进行枚举。关键区别与新增内容在于：

Diamond Rapids可集成两个独立的I/O与内存中心芯片，它们与计算芯片是分离的。每个CBB芯片和每个IMH芯片都拥有各自独立的“发现表”。

与此前CPU仅通过PCI或MSR检索全局“发现表”门户不同，Diamond Rapids可使用PCI进行IMH性能监控发现，而CBB则通过MSR完成。

Diamond Rapids还新增了多种PMON类型，包括SCA、HAMVF、D2D_ULA、UBR、PCIE4、CRS、CPC、ITC、OTC、CMS和PCIE6。

与Sapphire Rapids不同，Diamond Rapids在IIO自由运行计数器的实现方式上，将从以往的方式转向基于MMIO的方式。

除此之外，Diamond Rapids还将添加对PCIe Gen6的支持。这也符合技术发展趋势，该标准将在今年应用于Diamond Rapids及Venice等下一代数据中心平台。

结合此前爆料信息，英特尔Diamond Rapids预计最多拥有192个核心，甚至有传言指向256核。据悉这些芯片预计将采用最新的18A制程节点，核心架构将采用Panther Cove。

早期信息显示，在支持多路配置的LGA 9324平台上，其TDP最高可达650W。英特尔预计在2026年中期或下半年发布Diamond Rapids处理器。后续我们将保持关注。