联发科推出Wi-Fi 7平台Filogic 8000系列，开启无线新纪元

1月5日消息，联发科在CES 2026展会上正式发布新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列。这不仅是业界首次构建完整的Wi-Fi 8生态系统，更彰显了联发科持续引领无线通信技术发展的核心竞争力。

这套Wi-Fi 8解决方案将为各类设备提供更可靠的连接性能，广泛适用于宽带网关、企业级接入点以及各类终端设备，包括智能手机、笔记本电脑、智能电视、流媒体设备、平板电脑和物联网设备等，并将为AI产品与应用提供强大支持。

随着联网设备数量激增，无线网络环境日趋拥挤，设备间容易产生信号干扰，导致连接不稳定、响应延迟等问题。为了确保流畅稳定的网络体验，可靠的Wi-Fi性能至关重要，而Wi-Fi 8正是为此类需求量身打造。

特别是在高负载场景下，比如大量采用AI技术的应用环境，Wi-Fi 8能够提供更强的连接稳定性和超低延迟响应。此外，用户还能享受更高带宽、更优能效以及显著提升的连接品质，获得更出色的使用体验。

Wi-Fi 8专为满足当前数字化与AI驱动的场景需求而设计，其技术创新涵盖以下四个核心领域：

1、无线接入点协同工作：

包括协调波束成形（Coordinated Beamforming，Co-BF）、协调空间复用（Coordinated Spatial Reuse，Co-SR）、多接入点调度（Multi-AP Scheduling，MAP）等技术，使多个无线接入点能够相互协作，有效降低干扰并提升整体传输效率。

2、频谱效率提升与共存：

动态子频带操作（Dynamic Subband Operation，DSO）、非主信道接入（Non-Primary Channel Access，NPCA）、设备内共存（In-Device Coexistence，IDC）等技术，确保设备即使在网络拥挤环境下也能高效分配频谱资源。

3、覆盖范围与鲁棒性增强：

通过增强远距离传输（Enhanced Long Range，ELR）、分布式子载波资源单元（Distributed-Tone Resource Unit，dRU）等技术，显著提升上行性能并降低延迟，优化AI应用性能，同时通过无缝漫游机制让网络边缘区域的设备也能保持稳定连接。

4、延迟与可靠性优化：

采用更智能的传输速率调整与聚合PPDU（Aggregated PPDU，APPDU）等技术，为XR、在线游戏、工业自动化等高度注重实时性的应用场景提供稳定、低延迟的性能表现。

上述技术进展的综合运用，使Wi-Fi 8成为可规模化部署、面向未来需求的强大平台，将推动高密度高性能无线网络的普及应用。

Wi-Fi联盟总裁兼首席执行官Kevin Robinson表示：联盟成员始终致力于推动产业创新，联发科率先推出的Wi-Fi 8解决方案，正是展现产业发展动能的典范。

Wi-Fi 8将开启高性能通信的新纪元，不仅支持更复杂的应用场景与沉浸式体验，更具备可靠的多千兆位传输能力。联发科的持续投入，将确保Wi-Fi 8技术可靠、稳定，并充分满足全球生态系统的需求。

联发科副总经理暨智能连接事业部总经理许浩钧表示：我们正积极推动Wi-Fi 8技术在网关及终端设备等多个应用领域的落地。通过在CES展会上的演示，我们不仅展现了下一代无线技术的承诺，也进一步巩固了我们在Wi-Fi领域的领导地位。

联发科在CES 2026展出的Wi-Fi 8解决方案，充分证明了其在推动下一代Wi-Fi技术市场化过程中的引领作用。随着AI与低延迟应用场景日益增多，市场对高可靠性连接的需求也达到了新的高度。

MediaTek Filogic 8000系列为网关及终端设备注入强劲动能，领航新时代，并延续了自Wi-Fi 7时代以来引领行业发展的步伐。联发科每年出货超过20亿台联网设备，并与德国电信、Airties、SoftAtHome、合勤科技等合作伙伴紧密协作，持续为未来智能设备提供稳定可靠的无线连接体验。

最新消息显示，Filogic 8000系列产品将聚焦于搭载Wi-Fi 8技术的高端与旗舰设备，首款芯片预计将于今年年内正式交付。