CES 2026前瞻：三大芯片巨头正面交锋，抢占算力时代高地

随着训练与推理需求呈现指数级增长，全球正加速迈入Yotta（每秒运算一百万亿亿次浮点运算）规模的计算时代。芯片巨头们纷纷瞄准利润丰厚的AI行业，试图从中分得重要一杯羹。在2026年的国际消费电子展（CES）上，英伟达、AMD与英特尔三大芯片巨头展开激烈较量，相继发布新一代AI芯片产品，以争夺日益增长的市场份额。

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英伟达全新AI芯片全面投产

英伟达在CES上展示了由其六块独立芯片组成的下一代Vera Rubin平台。其旗舰版本将集成72个GPU和36个CPU。公司首席执行官黄仁勋现场演示了如何将超过1000个Rubin芯片串联组成“集群”，并表示这一架构能够将生成每个计算单元的效率提升至原先的10倍。

黄仁勋透露，Vera Rubin平台现已进入全面投产阶段，预计将于今年晚些时候出货。这些芯片在运行聊天机器人及其他AI应用时，其人工智能计算能力可达上一代产品的5倍。

企业只需使用相当于前代Blackwell芯片四分之一数量的Rubin芯片，即可完成同等规模的AI模型训练。该芯片为聊天机器人等AI产品提供信息处理的成本可降低至原先的十分之一。

若新芯片能达到预期效果，企业便能以更低成本开发AI应用，从而应对全球数据中心激增的电力需求。黄仁勋表示，这将推动整个行业迈向新的前沿，将AI能力提升到全新高度，同时实现数据中心的高效能与低成本建设。

尽管英伟达仍在AI模型训练市场占据主导地位，其AI芯片市场份额超过90%，但它依然面临来自AMD等传统竞争对手及谷歌等客户的挑战。谷歌是英伟达的重要客户，但其自研芯片随着与Meta等公司深化合作，对英伟达构成了竞争压力。这些竞争者都渴望在利润丰厚的AI行业中占据一席之地。

日益严峻的竞争压力促使英伟达在上个月与芯片初创公司Groq达成技术授权协议。该协议有望帮助英伟达开发能够更高效处理AI推理请求的芯片。

AMD AI芯片性能目标提升千倍

全球计算能力正从目前的超过100 Zettaflops，发展到未来五年预计将突破10 Yottaflops。AMD首席执行官苏姿丰表示，随着人工智能应用的加速推进，我们正步入Yotta规模计算的时代，这是一个由训练和推理领域前所未有的增长所驱动的时代。

英伟达的竞争对手AMD在CES上展出了多款AI芯片，并发布了面向企业的MI440X人工智能芯片。该企业版芯片可适配非专为AI集群设计的基础设施，驱动可扩展的训练、微调和推理工作。

针对OpenAI等企业未来的算力需求，苏姿丰介绍了AMD MI500人工智能芯片。该GPU芯片采用2纳米制程技术，性能将达到2024年推出的MI300X的1000倍。MI500将于2027年正式推出。

为了提升AI PC的体验，AMD还发布了面向AI PC的Ryzen AI 400系列处理器，以及用于高级本地推理和游戏的Ryzen AI Max+芯片。AMD Ryzen AI 400系列和Ryzen AI PRO 400系列平台提供高达60 TOPS的NPU性能，首批系统将于2026年1月上市。

苏姿丰在CES期间表示，AI并非取代人力，而是改变招聘方向。AMD正在大量招聘员工，优先考虑那些真正拥抱人工智能理念的求职者。“AI正在增强我们的能力，”苏姿丰表示，实际上，AI正通过提升人类在任何时间点能够交付的产品数量，来增强我们的生产力。

英特尔新芯片采用18A制程节点

英特尔希望通过新芯片从AMD手中夺回市场份额。

在今年CES期间，英特尔正式发布第三代英特尔酷睿Ultra处理器。这是首款基于Intel 18A（18埃米，约合1.8纳米）制程节点打造的计算平台，也是迄今为止英特尔最先进的半导体制造工艺。英特尔期望其成为广泛覆盖的AI PC平台。

第三代英特尔酷睿Ultra处理器支持重要边缘AI工作负载，支持大语言模型和视觉语言动作（VLA）模型性能提升以及端到端视频分析。其AI加速能力集成于单芯片系统（SoC）解决方案中，相较于传统的多芯片CPU和GPU架构，总体拥有成本（TCO）更具优势，有望加速AI在具身智能、智慧城市、自动化与医疗领域的部署。

首批搭载第三代英特尔酷睿Ultra处理器的消费级笔记本电脑将于1月6日开启预售，1月27日起在全球范围内上市。搭载第三代英特尔酷睿Ultra处理器的边缘系统预计将于2026年第二季度开始面市。

英特尔高级副总裁兼客户端计算事业部总经理吉姆·约翰逊（Jim Johnson）表示，在3系列处理器上，英特尔希望提升能效、增强CPU性能，并集成业界领先的GPU，夯实新一代AI PC体验的基石。

约翰逊还透露，英特尔已开发出独立的图形芯片粒，这是一种通过与其他微型芯片拼接形成完整处理器的小型芯片。