联发科转战ASIC研发，已调离移动芯片资源

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1月5日消息，据台媒《工商时报》报道，随着人工智能（AI）热潮持续升温，联发科决定调整内部资源，已经将移动芯片部门的部分人力资源转向ASIC、汽车芯片等新市场，希望抓住数据中心与云服务厂商（CSP）所需的定制化芯片商机。

报道称，谷歌代号为“Ironwood”的云端AI芯片“TPU v7”已成为业界首款足以挑战英伟达（NVIDIA）Blackwell GPU的ASIC芯片，而联发科则负责设计该处理器与周边器件之间通信的I/O模块。此外，传闻联发科为谷歌定制的首款TPU v7e将于今年一季度末进入风险性试产，并且有望再拿下后续TPU v8e的订单。同时，联发科还获得了台积电的先进封装资源支持，2027年台积电提供给联发科谷歌项目的CoWoS产能更将暴增7倍以上。

目前，谷歌除了自家的数据中心正大量采用TPU芯片之外，也计划向外部客户供应TPU芯片。据悉，谷歌TPU出货量规模有望在2027年达到500万颗、2028年将进一步增长至700万颗。如此庞大的出货量目标，也使得谷歌可能将扩大与联发科在TPU定制上的合作。

由于谷歌TPU将采用台积电3nm制程，研发难度也越来越高，需求量也快速飙升，联发科觉得有必要从移动芯片部门抽调出来部分资源，以助益ASIC相关业务的发展。联发科内部预期，AI ASIC业务2026年营收将达10亿美元，2027年将扩大至数十亿美元。除了与谷歌深化ASIC合作之外，联发科也积极争取与Meta合作开发定制化AI芯片。

但是，外界也担心，当联发科将更多资源从移动芯片部门调动到ASIC业务部门，未来是否意味着天玑系列移动芯片的重要性将被降低。

编辑：芯智讯-浪客剑