高通有望五年后重启三星2nm代工，竞争格局生变

据财联社1月7日晚间报道，移动芯片巨头高通正在与三星电子洽谈2纳米工艺制程芯片的代工合作。

据悉，在本周CES展会期间，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙向媒体表示：“在众多晶圆代工企业中，我们是最早与三星启动采用最新2纳米制程的代工生产讨论的，目前以尽快实现商业化为目标，设计工作也已经完成。”

这也意味着，三星有望时隔5年再度拿到高通最先进芯片的代工订单。首个订单可能将目前由台积电3纳米制程生产的骁龙8 Elite处理器改为2纳米制程生产。

众所周知，由于2024年高通8系列芯片“火龙变火龙”的事态，美国芯片巨头此后便将所有的AP代工全部交给台积电。因此赢回高通的订单，对于三星而言意义重大。

据悉，高通之所以重新考虑三星代工，是因为判断三星已经在良率和发热问题上取得显著改善。另外，占全球晶圆代工市场7成规模的台积电不断提搞2纳米晶圆的价格，也推动高通寻求第二个供应商。

知情人士称，三星计划将其京畿道华城园区的S3产线约10%产能分配给高通。目前S3已具备每月2万片12英寸晶圆的制造能力，高通可分配到的份额约为每月2000片。按照每片2万美元的最新报价，光是高通AP的生产就能立即带来每年近5亿美元的营收，相当于目前代工事业部年营收的4%。

毫无疑问，若能接连拿下特斯拉、高通订单，三星代工业务将向市场传递重回正轨的信号。

去年7月，三星电子与特斯拉签订了一份高达165亿美元的代工协议，金额远超代工事业部的年收入。考虑到马斯克曾提及要追加订单，这笔合同的金额仍有上升空间。

此外，三星的传统制程订单也在持续增加。

三星正在为任天堂的Switch 2代工英伟达8纳米芯片，据悉近期又获得英伟达追加订单。还有消息称，三星也在为英特尔的部分8纳米芯片组提供代工服务。