AI发展能耗问题显现，液冷方案成关键解决路径

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在2026年国际消费电子展上发表主题演讲，正式宣布新一代旗舰人工智能计算平台Vera Rubin（简称“Rubin平台”）已进入全面量产阶段。据悉，该系统在架构层面实现了100%全液冷覆盖，采用第三代完全无缆化设计重构硬件形态，其旗舰产品Vera Rubin NVL72机架式系统通过无缆化、无风扇模块化设计，构建了“精准温控+高效换热”的整体散热生态。这一技术突破不仅刷新了AI计算平台的散热效率上限，更成为液冷技术规模化落地的重要风向标。

华金证券分析指出，首先，AI发展带来的功耗问题日益凸显，液冷解决方案逐渐成为明确选择。在算力需求强劲驱动下，数据中心等服务设施规模大幅扩张，随之而来的能耗挑战愈发严峻。液冷技术凭借散热效率高、降温快、无振动、噪音小等特点，在高功耗、高密度计算场景中展现出显著优势。面对此类场景，传统风冷方案已难以满足散热需求，液冷正成为智算中心温控解决方案的必选项。其次，数据中心服务器、机器人及光伏储能等新兴领域快速发展，为液冷市场拓展了新的增长机遇。预计2024至2029年间，中国液冷服务器市场年复合增长率将达到46.8%，到2029年市场规模有望突破162亿美元。同时，液冷工艺与技术也伴随市场需求爆发而迅速发展。再次，液冷工质选择日趋多元，其中氟化液前景可期，3M退出相关市场为国内企业带来发展良机。算力等领域对高性能专用氟化液的需求，为服务器液冷市场打开新空间，高性能氟化液正成为新型散热介质。3M的退出也为国内企业创造了产品替代与市场切入的机遇。

兴业证券认为，液冷技术能确保高功耗电子组件稳定运行，在算力卡功耗提升趋势下渗透进程加速。随着AI算力卡功耗持续攀升，高功率机柜散热需求已触及传统风冷物理极限，直接式液冷的散热效果更具优势，且更加经济环保。在北美缺电背景下，液冷可有效降低数据中心机房温控设备耗电量及服务器内部风扇功耗，从而显著节约整体用电量。另一方面，液冷订单落地验证行业景气度，国内厂商有望凭借“速度与产能”抢占全球份额。面对未来几年强劲增长的需求，部分海外厂商扩产意愿相对保守，这为具备竞争力的国内新进入者提供了市场缺口。国内公司兼具产能优势（扩产积极、龙头企业已大规模海外布局）、较强的成本与技术积累、更快的响应速度，有望填补海外供给缺口，长期来看将在全球液冷市场占据重要份额。