揭秘2026年雷军新品：自研芯片、OS与AI大模型“大会师”

1月8日消息，2025年小米“千万技术大奖”颁奖典礼日前在北京小米科技园举行。

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小米自研芯片“玄戒O1”，荣获千万技术大奖最高奖项，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军亲自颁奖。

值得注意的是，雷军在颁奖典礼上的发言中还提到，2026年，小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研OS与自研AI大模型“大师”的完整集成。

从产品规划来看，雷军提到的这款产品极有可能是搭载玄戒O2自研芯片的新款手机，预计命名为小米17S Pro。

根据爆料，玄戒O2预计会在今年二季度至三季度登场，时间点大概在9月左右。

芯片继续采用Arm最新公版架构，凭借更大的规模，确保能带来15%以上的IPC性能提升，并有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核。

另外，小米玄戒5G基带也在积极推进中，但不确定是否能与玄戒O2同步推出。

此前小米联合创始人林斌曾经短暂晒出一张通话界面的截图，之后火速删除，很多人推测这正是在测试小米玄戒5G基带，应该是在某些关键技术上取得了突破。

小米自研大模型最近一年的进展也非常迅速，比如近期备受好评的小米开源自研大模型MiMo-V2-Flash。

在问题响应速度方面，MiMo-V2-Flash相比豆包、DeepSeek以及元宝等模型更快，用户直言其回答速度有点出乎意料。

从参数规模来看，MiMo-V2-Flash总参数量达3090亿，激活参数量为150亿，在多项公开基准测试中，其综合表现已跻身当前开源大模型的第一梯队。