高通X2 Elite Extreme芯片跑分曝光：单核性能追平苹果M4 Max

1月8日消息，科技媒体 Windows Latest 今日（1月8日）发布博文报道称，Windows on ARM 平台终于迎来了能与苹果 M 系列芯片掰手腕的“杀手级”产品——骁龙 X2 Elite Extreme 系列。

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援引博文介绍，附上骁龙 X2 系列中的 Elite 和 Elite Extreme 相关规格如下：

X2E-96-100

科技博主 Alex Ziskind 分享了高通骁龙 X2 Elite Extreme X2E-96-100 芯片的 GeekBench 跑分，在 6.5.0 版本中单核成绩为 4072 分，多核成绩为 23611 分。该芯片采用了 18 核心设计，基础频率 3.6 GHz，加速频率飙升至 5.0 GHz，热设计功耗（TDP）为 82W。

在单核性能方面，X2E-96-100 芯片已经达到了 M4 Max 的水平，后者通常的跑分是 4070 分。

在多核性能方面，X2E-96-100 芯片性能略优于 M4 Pro 典型值（多个记录显示为 2.3 万分左右），但仍落后于 M4 Max（约 26814 分）。

X2E-80-100

中端主力 X2E-80-100 搭载 12 核心，单核得分 3850，多核得分 16171，性能已全面超越苹果 M3（单核约为 2997 分，多核约为 11464 分），并在此基础小幅领先 M3 Pro 的多核表现（通常在 1.5 万分左右）。

与苹果的入门级 M4 相比，它基本上属于同一单核级别（3.7K 到 3.8K），而且由于它有更多核心来处理工作负载，因此在多核性能上甚至可能略胜一筹。

X2E-88-100

该芯片拥有 18 核心，但频率要比 X2E-96-100 略低，单核跑分最高可达 3838 分，多核跑分达到 20320 分，X2E-88-100 的多核性能略低于 M4 Pro（通常在 23K 左右）。