台积电三星2nm芯片订单异动，龙头地位引市场关注
1月8日消息，根据Investing网站报道，在2026年国际消费电子展（CES）期间，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙证实，公司正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行深入磋商，相关芯片设计工作已全部完成。
若合作达成，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单。首个合作项目很可能是将目前由台积电3纳米制程代工的骁龙8 Elite处理器，转向三星2纳米制程生产。
三星作为全球首家宣布实现2纳米量产厂商，其第二代2纳米制程工艺（SF2P）已展现出较强的技术竞争力。
值得注意的是，随着2纳米制程优势逐渐显现，三星晶圆代工业务近期迎来转机，已与特斯拉达成合作，并有望后续与AMD、谷歌等公司展开合作。
此次高通与三星的谈判备受关注。此前，由于三星制程稳定性等因素，高通曾将高端芯片代工订单转向台积电。如今高通考虑重返三星，委托其生产下一代旗舰处理器，这被业界普遍解读为三星的SF2P工艺在性能、能效与良率上已具备市场竞争力。
业内推测，此次合作可能涉及骁龙8 Elite Gen 5的2纳米优化版本，或是下一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 6。
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