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苹果英伟达迎战,M5 Ultra芯片引爆台积电产能争夺战

苹果英伟达迎战,M5 Ultra芯片引爆台积电产能争夺战

热心网友 时间:2026-01-09
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1月9日,IT之家援引科技媒体Wccftech发布的消息称,随着苹果M5 Ultra与M6 Ultra芯片计划导入更复杂的3D封装技术,苹果与英伟达在台积电先进产能上长期“井水不犯河水”的局面即将被打破。

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该媒体指出,在台积电的生产线上,苹果和英伟达的技术路线此前可谓泾渭分明。IT之家引述的博客文章介绍,苹果主要利用台积电的先进工艺及InFO(集成扇出型)封装技术制造A系列处理器;而英伟达则侧重于利用CoWoS(晶圆级芯片上封装)技术生产GPU。

然而,随着芯片设计日益复杂,这种微妙的平衡即将被打破。苹果计划在未来的芯片设计中采用更激进的封装方案,这将导致两家科技巨头在台积电的先进封装产能(尤其是AP6和AP7设施)上展开直接竞争。

为了突破性能瓶颈,苹果正在重构其芯片封装架构。对于未来的A20芯片,苹果预计将采用WMCM(晶圆级多芯片模块)封装,通过将CPU、GPU和神经引擎等独立模块整合在同一封装内,大幅提升设计灵活性与集成度。

同时,针对高端的M5 Pro和M5 Max芯片,苹果倾向于采用台积电的SoIC-MH(系统整合芯片)技术。这种3D封装方案允许芯片在水平和垂直方向上进行多层堆叠,从而实现前所未有的高集成度。

供应链的最新动态进一步佐证了这一趋势。消息显示,苹果M5系列芯片将采用由长兴材料(Eternal Materials)独家供应的新型液态塑封料(LMC)。

值得注意的是,这种LMC材料是专门为满足台积电CoWoS封装的严苛规格而研发的。这一细节强烈暗示,苹果正逐步将其M系列芯片的生产工艺向CoWoS标准靠拢,从而不可避免地进入英伟达的“领地”。

SemiAnalysis分析认为,随着苹果向M5/M6 Ultra过渡并大规模使用SoIC和WMCM技术,台积电的先进封装产能将面临巨大压力。

面对可能出现的资源争夺战,苹果已开始寻找替代方案,以降低对单一供应商的依赖。苹果目前正在评估利用英特尔的18A-P工艺,来生产预计于2027年发布的入门级M系列芯片。

如果产能危机迫使苹果将20%的基础版M系列芯片订单转移至英特尔,这将对代工市场产生深远影响。据估算,在良率超过70%且晶圆平均售价为1.8万美元的前提下,这一举措有望为英特尔带来约63亿美元的代工收入。


来源:https://www.163.com/dy/article/KIR0GBER0511B8LM.html

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