荣耀“联名设计系列”新品1月19日发布，不止Magic8 Pro Air

1月12日，IT之家消息，荣耀手机官方今天上午正式宣布，将于1月19日19点30分举行新品发布会，届时将正式推出荣耀Magic8 Pro Air及荣耀联名设计系列新品。

荣耀方面进一步预热了本次发布会的主角——荣耀Magic8 Pro Air，官方称其同时兼具“Air带来的轻盈手感”与“Pro带来的旗舰实力”。

IT之家整理了该机型目前已经曝光或公布的参数信息如下：

型号：LDY-AN00 性能：天玑9500处理器 规格：提供16GB+512GB版本（京东预约活动显示，该机提供256GB/512GB/1TB规格）| 支持16GB智慧运存 电池：5500mAh青海湖电池 屏幕：分辨率2640×1216 增益：自研能效增强芯片HONOR E2 配色：拥有黑、白、紫、橙四款配色 影像：搭载旗舰级潜望长焦 其他：超声波指纹 | 满级防水 | 2D人脸

除此之外，荣耀于本月早些时候官宣了Magic8 RSR保时捷设计旗舰机。爆料称，下一款搭载高通第五代骁龙8至尊版的“超大杯”机型便是荣耀Magic8 RSR保时捷设计，目前正在加速推进中，力争在春节前发布。

此前消息称，该机采用后置三摄方案：5000万像素广角摄像头 + 2亿像素潜望长焦摄像头 + 5000万像素超广角摄像头，前置5000万像素超广角摄像头 + 3D深感摄像头。

该机还内置7200mAh青海湖电池（典型值），支持120W有线超级快充及80W无线超级快充。另外，荣耀Magic8 RSR保时捷设计提供16GB+512GB和24GB+1TB两种规格。

荣耀Magic8 RSR保时捷设计预计配备6.71英寸1.5K LTPO显示屏，内置7200mAh±电池，支持120W有线快充、满血无线充电，主打3D超声波指纹与3D人脸识别，并支持IP68/IP69/IP69K级别的防尘防水能力。