联发科、博通竞标英特尔EMIB-T先进封装AI芯片项目
1月15日消息，据可靠消息人士援引机构Keybanc的报告称，英特尔代工的EMIB-T先进封装工艺，已成为联发科与博通在竞标各大科技巨头AI ASIC订单时的重要技术方案之一。
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据了解，英特尔去年公布的EMIB-T技术，是其嵌入式多裸片互连桥接家族的又一次演进。该技术通过引入TSV硅通孔，能够简化其他封装设计中IP集成的实现过程。
消息指出，联发科为谷歌开发的TPUv9x“Humu Fish”推理芯片项目，便采用了英特尔的EMIB-T封装技术。此外，联发科竞标的Meta V3.5推理芯片、微软Maia 400，以及博通竞标的亚马逊AWS Trainium 4方案，同样选择了EMIB-T。
由于台积电CoWoS产能扩张有限，其他可替代的2.5D异构集成技术正越来越受到市场参与者的重视。同一份报告还提到，日月光的FOCoS封装预计将用于Marvell负责的亚马逊AWS Trainium 3 Lite项目。
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