高通2026边缘智能开发者大会蓉城启动，共推产业化

1月15日，2026高通边缘智能开发生态大会在成都举行。来自产业链上下游的头部企业、生态伙伴、专家学者以及广大开发者齐聚一堂，围绕边缘智能的技术演进路径、生态协作与应用落地，与超过五百位与会者展开了深入交流。

活动现场，2025高通边缘智能创新应用大赛年度奖项也正式揭晓，四十支优胜团队名单公布。主办方同时宣布，新一届的开发者大赛将于2026年拉开序幕。

▲活动盛况现场

高通公司全球高级副总裁杜加达在大会致辞中表示，随着AI与连接技术的加速融合，边缘智能正成为推动产业升级与应用创新的关键驱动力。他强调，围绕机器人、物联网和汽车等重点领域，高通将持续增强端侧计算、连接与AI能力，并依托骁龙和高通跃龙门平台，推动个人AI与物理AI在更多真实场景中落地。“我们将携手生态伙伴与广大开发者，贯通技术平台、开发工具与应用实践，加速推动边缘智能走向规模化应用。”

高通公司全球副总裁、中国区研发负责人徐晧在会上分享了公司在端侧AI与边缘智能领域的前沿洞察。他以机器人这一物理AI的重要落地形态为例，阐述了机器人技术的演进趋势，并指出端侧AI与边缘智能正成为推动产业变革的关键方向，在其实时性、隐私保护和能效方面展现出显著优势。随着机器人等应用场景的拓展，AI正走向真实的物理世界，这对计算能力、功耗控制以及系统级协同提出了更高要求。

围绕这些需求，高通在不断完善面向终端与边缘的产品技术平台的同时，也高度重视开发者生态建设，通过平台能力、工具链以及与生态伙伴的协同，助力开发者和生态伙伴更高效地推进机器人等应用的落地。

▲活动现场交流

作为高通开发生态的重要合作伙伴，阿加犀也分享了其在生态建设与开发者支持方面的实践经验。阿加犀首席运营官史硕强强调，公司通过成熟的工具链与行业经验，为开发者提供从模型到场景应用的全栈服务，帮助开发者释放高通平台潜力，加速创新应用落地。

值得一提的是，近年来，成都正在深入推进“人工智能+”行动，加快建设国家人工智能创新应用先导区，推动人工智能更好赋能高质量发展。

2025年，成都更是加速了“AI赋能”的进程，全年推动49款产品实景验证，发布首批4个警务场景榜单，相关的“揭榜挂帅”成果获得工信部推广。同年，成都全市人工智能核心产业规模预计达到1500亿元，增速超过35%，汇聚相关企业超过1200家，综合实力稳居全国第一方阵。

这份亮眼的数据背后，有着坚实的产业支撑：成都拥有超算、智算“双中心”，总算力已突破20,000P；已有15款大模型、156款算法通过国家备案，数据标注规模超过9200TB；超过1000亿元的未来产业基金、300亿元AI产业基金群，共同为AI产业高质量发展持续赋能。

红星新闻记者 赵雨欣 图据主办方

编辑 包程立