国盛证券：PIC将重塑光通信产业，设计与工艺为竞争核心

据智通财经APP了解，国盛证券研报指出，集成光路(PIC)通过将多路光器件集成于单一芯片，实现了光信号处理的高度集成化与模块化。这不仅是技术的演进，更是光通信产业从“组装模式”迈向“芯片化制造”的一场范式革命。该行认为PIC是光通信产业长期发展的必然路径，其设计能力与工艺积累将成为核心壁垒。建议重点关注在PIC设计、关键工艺与上游材料环节具备领先布局的企业：PIC设计、PIC配套芯片/器件及封装与系统集成。

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国盛证券主要观点如下：

PIC——集成光路是硅光技术演进的核心

硅光/PIC并非产业链的简单升级，而是光通信产业的系统性重构。随着人工智能拉动的算力需求激增，传统分立器件方案在产能、成本、功耗与集成度上逐渐面临瓶颈。集成光路(PIC)将多路光器件集成于单一芯片，实现光信号处理的高度集成化与模块化，标志着光通信产业正经历着从“组装模式”到“芯片化制造”的范式转变。

PIC推动产业链价值核心向设计与工艺端聚焦

在传统光模块价值链中，上游的光芯片、电芯片以及下游的封装与组装占据主要价值量。而PIC设计将核心能力转移至光子芯片设计与工艺实现，通过集成调制、波导、探测等功能，使得具备自主PIC设计能力的企业能够定义光路架构、主导工艺路线，从而掌握产业链的话语权与高附加值环节，重构利润分配格局。

协同先进封装与系统架构，PIC将打开全场景光互联空间

PIC不仅是芯片级集成的突破，更为CPO、LPO、3D光封装等新一代技术路径奠定了基础。其高密度、低功耗、可扩展的特性，正推动光互联从数据中心的规模化向外拓展（scale out），进一步向更高密度的垂直集成（scale up）场景渗透，打开了从中长距离到短距离、从设备级到芯片级的更大规模市场。

PIC是光子行业步入规模化扩张后的必然趋势

当前，AI发展对光通信的需求形成强劲拉动，光模块/引擎的需求量级已从过去的数百万级提升至数千万级别，未来有望达到数亿级别。基于产能、成本、功耗等综合考量，产业链需要创新的产能形态以满足日益增长的需求。硅光技术利用成熟的半导体工艺为光子赋能，将光通信从“手工业”模式升级为“精密工业”，实现了高精度、高一致性、可扩展的规模化制造。

风险提示：硅光技术渗透率提升进度或不及预期；PIC行业竞争可能加剧；AI技术发展存在不确定性。