联发科天玑9500s发布:首发3nm双芯,小米vivo OPPO将首批搭载
智东西
作者 云鹏
编辑 心缘
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北京时间1月15日,移动芯片巨头联发科正式发布了天玑9500s和天玑8500两款新品。包括REDMI、vivo、OPPO在内的手机厂商将成为首批搭载这两款新品的品牌。
这两款新芯片继承了诸多旗舰技术特性,在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面均展现了不俗的实力。其中,天玑9500s定位于普及旗舰级体验,而天玑8500则聚焦于服务年轻用户的轻旗舰移动芯片。

具体来看,天玑9500s采用了台积电3nm工艺和全大核架构。八核CPU包含一个主频高达3.73GHz的Cortex-X925超大核,以及三个Cortex-X4超大核和四个Cortex-A720大核。
天玑9500s搭载了Immortalis-G925 GPU,支持光线追踪技术。其搭载的天玑OMM追光引擎能够显著提升游戏画面的真实感与精细度,而天玑星速引擎的自适应技术3.0(MAGT 3.0)与天玑倍帧技术3.0(MFRC 3.0)则能有效优化游戏的能效表现。
在AI方面,天玑9500s集成了旗舰级NPU,针对生成式推理和多模态模型进行了专门优化。该芯片支持端侧AI实时照片美化、AI照片编辑、AI内容摘要等日常高频使用功能。
影像方面,天玑9500s支持实时30帧运动对焦和8K全焦段杜比视界HDR视频录制。
天玑8500则采用4nm工艺和全大核架构,其CPU包含了八个主频为3.4GHz的Cortex-A725大核。该芯片支持传输速率更高的LPDDR5X 9600Mbps内存。其八核Mali-G720 GPU的峰值性能较上一代提升25%,而功耗则在实现峰值性能时降低了20%。AI方面,天玑8500集成了NPU 880,支持全球主流大语言模型和图像生成模型。

历年的手机旗舰芯片多选择在9月或10月发布。此次联发科推出的两款芯片,主要目的在于覆盖更广泛的中高端手机产品线,而不仅是旗舰机型。众多旗舰同款技术的下放,为更多主打性能的中高端机型增强了市场竞争力。
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