三星将代工特斯拉第三代Dojo芯片，英特尔负责封装
1月19日消息，据最新披露，2025年7月，特斯拉与三星签署了一份价值高达165亿美元（折合人民币约1151.66亿元）的合作协议。根据这份巨额合同，这家韩国科技巨头将为美国电动汽车制造商生产先进的2纳米芯片。尽管双方此前已在多个项目上展开合作，但自这份协议签署以来，两家公司的伙伴关系变得愈发紧密，特斯拉也向三星追加了多项芯片订单。目前，双方的合作关系正持续升温，迈入新的阶段。
今天早些时候，马斯克在社交平台X上发文宣布，随着下一代AI芯片设计完成，特斯拉将重启超级计算机项目Dojo 3的开发工作。据韩国媒体ZDNet的最新报道，特斯拉已将其第三代Dojo超级计算机项目的芯片制造合同授予三星。特斯拉计划利用这台超级计算机，基于其全球数百万辆汽车采集的海量数据，训练用于完全自动驾驶（FSD）功能的人工智能模型，同时也将开展其他相关研发工作。值得一提的是，芯片制造环节由三星负责，而芯片封装业务则由特斯拉交由英特尔承接。
报道指出，特斯拉前两代Dojo超级计算机所使用的芯片均由台积电制造。然而，由于特斯拉第三代Dojo项目的芯片需求量相对较小，而台积电目前手握大量规模更大、优先级更高的订单，产能趋于饱和，因此可能无法为Dojo 3项目提供积极的前后端技术支持。
反观三星与英特尔，两家企业正迫切寻求更多订单，因此他们更愿意为特斯拉提供全方位的支持。再加上近期特斯拉与三星的合作本就十分密切，这或许正是这家美国电动汽车制造商选择三星作为Dojo 3芯片供应商的关键原因。
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