三星晶圆代工2026上半年产能利用率或回升至60%
1月19日，据韩国媒体ZDNET Korea报道，三星电子晶圆代工业务在今年上半年的整体平均产能利用率预计将回升至60%，较2025年下半年的50%水平提升了十个百分点，但距离实现盈亏平衡所需的80%利用率仍有明显差距。
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值得注意的是，三星晶圆代工今年迎来一项关键利好：其为系统LSI部门代工的Exynos 2600芯片将搭载于MX部门的Galaxy S26系列旗舰智能手机中，成为当前2纳米制程产线上最具分量的订单。
此外，三星在8纳米与4纳米工艺节点上的业务表现亦持续向好：8纳米平台正稳步推进任天堂Switch 2主机SoC的量产，并已接近敲定英特尔PCH芯片组的代工合作；而在4纳米节点，客户Rebellions也有潜力进一步扩大下单规模。
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