台积电3nm产能告急：英特尔18A/14A与苹果博通何去何从？

1月20日消息，台积电前不久公布了一份极为亮眼的第四季度及全年财报，营收和利润双双暴涨，并且未来需求依然旺盛，台积电已将今年的资本支出上调到了520-560亿美元。

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推动台积电业绩爆发的核心动力来自人工智能，全球绝大多数的AI芯片都由台积电代工，新一代产品集中在3nm工艺，以至于3nm产能目前已接近满载，即便年底产能扩充至每月19万片晶圆，依然供不应求。

在这种情况下，台积电一方面暂缓接单新的3nm芯片开案，另一方面则劝说客户升级到最新的2nm工艺。当然，这需要加钱。2nm工艺的价格虽然没有此前传闻的50%涨幅那么夸张，但也会有明显提升。

并非所有客户都愿意加钱上2nm工艺的。台积电的六大客户——苹果、AMD、英伟达、博通、高通及联发科，也不得不考虑备用计划，寻找新的晶圆代工厂。

来自德银的分析称，三星在美国德州的泰勒工厂因为工艺先进，可能吸引到一些客户，高通及AMD是最有可能的。

英特尔也将受益于这次的转单，苹果及博通正在评估英特尔的代工能力，这也是流传多次的消息了。

英特尔的18A、18A增强版18AP以及下一代的14A工艺在技术水平上已经追赶上来。18A即便不能硬刚台积电的2nm工艺N2，但与台积电的3nm工艺正面拼的实力是有的。未来的14A更是从开发初期就联合客户参与，目前的评价是用了都说好，进展比18A还顺利。

再考虑到英特尔是纯血美国芯的代表，未来18A及14A工艺接到美国公司的芯片代工订单并不让人意外，关键是要看英特尔自己能不能接住这泼天的富贵。