AMD锐龙AI 9 HX 370工业PC：无风扇静音设计，12核性能新选

1月22日消息，专注于边缘计算的厂商SolidRun近期推出了一款独特的工业级迷你PC，型号为“Bedrock RAI300”。这款产品采用了紧凑的无风扇设计，并配备了性能强劲的AMD锐龙AI 9 HX 370处理器。

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其内部集成了12个基于Zen5架构的核心，最高运行频率可达5.1GHz。同时，它还整合了Radeon 890M GPU与新一代的XDNA2 NPU，配置相当出色。它全面支持AMD ROCm 7.x生态系统，能够兼容Windows和Linux操作系统。

其CPU功耗可根据需要配置在8至54W之间。为了实现完全静音的无风扇运行，它运用了液态金属硅脂和堆叠式热管进行散热，设备的外壳也能辅助热量散发。

其他关键配置包括：最高支持128GB的DDR5-5600 SO-DIMM ECC内存，最多可安装三个M.2 2280规格的PCIe 4.0 x4 SSD，以及最多四个2.5G网口。视频输出方面，提供HDMI 2.1和DP 2.1接口（最多支持四屏显示），并配备了传输速率高达40Gbps的USB4接口，供电范围则为12-60V。

整机体积有0.6升和1.5升两种规格，采用了高度模块化的设计。其核心计算、网络连接、I/O接口、存储、供电以及扩展等功能均以独立模块的形式存在。例如，M.2插槽可以灵活更换为Hailo AI加速卡或4G/5G蜂窝通信模块。

用户可根据实际需求选择两种不同的核心配置方案，一种侧重于视频输出能力，另一种则侧重于网络连接性能。