蒲得宇：苹果与英特尔重启芯片合作，瞄准iPhone 21系列

IT之家1月24日消息，广发证券分析师蒲得宇（Jeff Pu）于昨日（1月23日）发布研究报告指出，苹果公司正考虑重启与英特尔的芯片制造合作关系。

最新研究报告指出，英特尔将利用其2028年量产的14A制程工艺，开始为苹果iPhone 21系列供应部分芯片。IT之家曾于12月报道，蒲得宇预测双方的供应协议初期将仅覆盖iPhone标准版机型。

基于这一时间表推算，英特尔未来可能承接部分A21或A22芯片的代工订单，不过台积电预计仍将稳居苹果主要芯片代工合作伙伴的位置。

此次传闻中的合作模式与早期的“英特尔Mac时代”有着本质区别。目前的迹象表明，英特尔将不会参与iPhone芯片的架构设计，其角色将严格限制在晶圆制造（Fabrication）环节。

这与苹果在2020年之前使用英特尔x86架构处理器的情况完全不同。事实上，双方曾在iPhone 7至iPhone 11时期有过基带芯片的供应合作，此次若达成协议，将是双方在核心处理器领域的首次代工合作。

除了iPhone，苹果在Mac和iPad产品线上也可能引入英特尔作为供应商。天风证券分析师郭明錡（Ming-Chi Kuo）在去年曾预测，英特尔最快将于2027年中开始为部分Mac和iPad机型出货低端M系列芯片。

郭明錡当时透露，苹果计划为此采用英特尔的“18A”工艺节点。这两位权威分析师的观点相互印证，显示出苹果正在逐步构建多元化的芯片制造版图。