微软AI芯片Maia 200双版本官方图真伪辨析
IT之家 1 月 27 日消息,微软当地时间昨日发布了 AI 推理芯片 Azure Maia 200,其基于台积电 3nm 制程工艺,通过先进封装集成了 216GB 的 HBM3E 内存。IT之家注
1月27日,IT之家报道,微软于当地时间昨日正式发布了AI推理芯片Azure Maia 200。这款芯片采用台积电3纳米制程工艺打造,并通过先进封装集成了高达216GB的HBM3e内存。值得一提的是,IT之家发现,微软在官方渠道放出了两个不同版本的Maia 200“最新图片”。

▲ 图片来源:微软官方
在一张类似渲染图的照片中,先进封装复合体外侧的PCB板边缘,明显可见一列反射着金光的元器件;同时,与CoWoS封装内部各组件边缘对应的白线,也延伸到了复合体的外沿。
而在另一张更接近实物的图片里,先进封装外侧的PCB板上仅有零星几个元件,封装内部的白线与复合体外沿也存在些许距离。

▲ 图片来源:微软官方
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