中微半导体涨价50%,揭秘芯片涨价潮蔓延背后原因
1月27日,受多重因素叠加影响,2026年开年半导体行业将迎来新一轮全产业链涨价潮,涨价效应正从AI算力芯片、存储芯片逐步传导至制造、封测环节,以及上游关键材料、核心元器件领域。
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今日,中微半导体正式发布涨价通知函,称受全行业芯片供应紧张、成本攀升等因素影响,公司封装成品交付周期拉长,框架、封测费用等成本持续走高,面临显著的供需与成本压力。
经慎重研究,公司决定即日起对MCU、Nor flash等产品进行价格调整,涨价幅度区间为15%至50%。
在此之前,国科微也已向客户下发涨价通知。
国科微指出,全行业存储芯片供应紧张、成本持续上升,合封KGD芯片供应缺口预计将进一步扩大,叠加基板、框架、封测等环节费用的持续上涨,公司相关成本已大幅增加。
受此影响,公司宣布产品全面涨价,最高涨幅达80%。

据报导,此次半导体全产业链涨价,背后是多重成本压力的集中释放。
一方面,银、铜、锡等半导体重要原材料价格显著攀升,直接推高了被动元器件及其他半导体元件的制造成本;
同时,覆铜板、胶片等多款半导体材料价格同步上涨,部分品类涨幅超30%。
另一方面,产业链下游的核心元器件环节也受此波及,电容、电阻等关键被动元件的供应商已陆续发布调价通知,加入本轮涨价潮。

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