台积电已成全球AI供应链中最大风险因素
1月28日消息,分析机构Stratechery最新发布的报告指出,台积电已悄然成为全球AI供应链中最大的不确定因素。
尽管台积电在半导体代工领域占据主导地位,且英伟达已超越苹果成为其最大客户,但该机构认为台积电对AI需求的早期增长判断过于谨慎。
台积电首席执行官魏哲家此前对大规模建设持审慎态度,导致前期投资未能跟上需求步伐,从而引发了当前严峻的供应短缺局面。
产能瓶颈的冲击波已从芯片制造商蔓延至下游的超大规模云服务商。除英伟达和AMD的交付周期被迫延长外,投身自研芯片竞赛的科技巨头同样受到波及。
报告显示,微软、谷歌和Meta等公司目前难以获得有保障的交付排期。以微软为例,其采用台积电N3B工艺的Maia 200 AI芯片正面临严峻的供应限制。
分析师警告,这种供应风险最终将转化为超大规模从业者数十亿美元的营收损失。
除晶圆制造外,先进封装技术的产能不足是另一大痛点。台积电的CoWoS及其衍生技术是当前AI芯片制造的首选方案,但其产线规模远不及晶圆制造产线庞大。
随着先进封装成为AI供应链的关键一环,台积电正试图通过增加资本支出来缓解压力,但短期内仍难以满足激增的市场需求。

尽管英特尔代工和三星等竞争对手正试图分一杯羹,但AI芯片制造商在短期内仍不敢轻易“换道”。分析指出,台积电建立的供应链生态与信任度具有不可替代性,转向其他代工厂被视为极具风险的举动。
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