小米最强旗舰芯片!玄戒O2采用台积电3nm工艺解析
1月28日消息,回顾去年五月,小米正式推出了自主研发的旗舰SoC——玄戒O1。这款芯片由玄戒团队自主设计,采用台积电的第二代3nm工艺,其CPU与GPU均基于Arm架构,多核跑分成绩突破9000大关,成功跻身行业第一梯队。
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不过,小米并未在自家产品线中大规模应用玄戒O1,目前仅在小部分机型如小米15S Pro及小米平板7 Ultra等少数产品上搭载。
小米创始人雷军此前在接受采访时曾表示,芯片研发通常需要三到四年的周期,第一代产品主要用于验证技术路径,因此量产规模有限。下一步,团队将全面推进自研“四合⼀”域控方案,为将来小米自研芯片正式上车做好充分准备。
进入2026年,小米玄戒O2的研发已提上日程。据博主爆料,玄戒O2将继续采用台积电3nm工艺,消息称其工艺制程将升级为台积电第三代3nm工艺(N3P),暂未采用台积电最新的2nm技术。这颗芯片不仅会应用于小米手机,还将搭载于小米其他智能设备,进一步拓展自研芯片的应用场景。
业内人士指出,手机SoC芯片属于系统级芯片,集成了CPU、GPU等核心部件,对性能与功耗的平衡、设计水平均有严苛要求。玄戒系列的此次创新与突破,有望推动国产半导体供应链的升级进程。

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