阿里平头哥发布自研AI芯片含光810,软硬件性能对标英伟达
1月29日,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布了新一代AI加速芯片“真武810E”。这款芯片实现了从硬件设计到软件栈的全链路自主研发,此前在媒体预热阶段就因其技术突破备受行业瞩目。
据平头哥官方介绍,“真武”PPU采用了自研的并行计算架构及领先的片间互连技术,配合全栈自研软件栈,真正做到了软硬件一体化的自主可控。该芯片配备了高达96GB的HBM2e内存,片间互连带宽突破700GB/s,能够充分满足大规模AI模型训练、高并发推理以及自动驾驶等复杂场景的计算需求。

从关键性能指标来看,“真武”的整体算力表现已超越英伟达A800及当前市场上的主流国产GPU,与英伟达H20芯片处于同一水平。另有行业消息指出,其升级版“真武”PPU的性能表现更为强劲,甚至优于英伟达上一代旗舰产品A100。多位业内人士向媒体透露,“真武”PPU不仅性能稳定可靠,性价比优势也十分突出,在业界积累了良好的口碑,目前市场呈现供不应求的态势。
据了解,阿里巴巴正致力于将“通义千问”大模型、阿里云和平头哥芯片这三大核心能力整合,构建一个强大的AI超级计算体系。这个体系集成了全栈自研的平头哥芯片、稳居亚太第一的阿里云基础设施,以及全球领先的开源大模型“千问”,能够在芯片架构、云平台架构和模型架构三个层面实现深度协同优化。这种端到端的整合旨在最大化计算效率,使得在阿里云上训练和调用大模型能够达到最优性能。目前,全球范围内仅有阿里巴巴与谷歌两家科技巨头,同时在大模型、云计算和芯片这三大核心领域都具备顶尖的自主研发实力。
游乐网为非赢利性网站,所展示的游戏/软件/文章内容均来自于互联网或第三方用户上传分享,版权归原作者所有,本站不承担相应法律责任。如您发现有涉嫌抄袭侵权的内容,请联系youleyoucom@outlook.com。
同类文章
AI科学家如何应对静态榜单基准主动重塑自动科研评价标准
AI Scientist(人工智能科学家)系统正将“自动化科研”推向全新阶段,但一个更根本的挑战也随之凸显:当评估标准是静态且固定不变时,系统学到的可能并非真正的科学原理,而是“如何在这张特定的考卷上拿到最高分”。 当前真正的风险,或许已不再是“搜索能力不足”,而是“过于擅长刷静态评测分数”了。 静
寒武纪原生适配DeepSeek V4 国产AI芯片与模型强强联合
今天上午,备受业界瞩目的国产大模型标杆——DeepSeek-V4,正式面向全球发布。 在模型发布的第一时间,基于寒武纪智能芯片与vLLM高性能推理框架的全面适配工作即告完成,完整覆盖了此次发布的285B参数DeepSeek-V4-flash与1 6T参数DeepSeek-V4-pro两大版本。这标志
DeepSeek V4 API正式上线 双版本支持百万上下文
百万字上下文,从此成为普惠标配。 万众期待之下,DeepSeek V4预览版,终于揭开了面纱。两个版本——V4-Pro与V4-Flash,全系标配百万字(1M)超长上下文,并同步开源了模型权重与技术报告。 五一假期前的这两天,大模型领域再次迎来密集发布潮。 就在前一天,腾讯混元Hy3预览版亮相,凭借
腾讯混元Hy3预览版实测体验不追榜单专注实用能力提升
这周国产大模型领域可谓热闹非凡,阿里Qwen 3 6 Max、月之暗面Kimi 2 6、DeepSeek V4等新品接连登场,箭在弦上。在这波发布潮中,腾讯的混元Hy3 preview也于昨日正式亮相。值得注意的是,这是由腾讯首席AI科学家姚顺雨主导的第一代模型,其定位从一开始就非常清晰:不追求榜单
OpenAI创始人揭秘GPT5.5智能溢价与下一代模型规划
今日凌晨,人工智能领域迎来又一里程碑事件。OpenAI正式推出备受期待的GPT-5 5模型,它不仅重新夺回“全球最强代码生成模型”的称号,更在多项核心基准测试中展现出碾压性优势。此次发布远非简单的版本更新,其背后反映的战略转向与行业格局演变,更值得我们深入探讨。 其性能数据确实令人瞩目。有幸提前体验
- 日榜
- 周榜
- 月榜
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
相关攻略
2015-03-10 11:25
2015-03-10 11:05
2021-08-04 13:30
2015-03-10 11:22
2015-03-10 12:39
2022-05-16 18:57
2025-05-23 13:43
2025-05-23 14:01
热门教程
- 游戏攻略
- 安卓教程
- 苹果教程
- 电脑教程
热门话题

