阿里平头哥发布自研AI芯片含光810，软硬件性能对标英伟达

1月29日，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布了新一代AI加速芯片“真武810E”。这款芯片实现了从硬件设计到软件栈的全链路自主研发，此前在媒体预热阶段就因其技术突破备受行业瞩目。

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据平头哥官方介绍，“真武”PPU采用了自研的并行计算架构及领先的片间互连技术，配合全栈自研软件栈，真正做到了软硬件一体化的自主可控。该芯片配备了高达96GB的HBM2e内存，片间互连带宽突破700GB/s，能够充分满足大规模AI模型训练、高并发推理以及自动驾驶等复杂场景的计算需求。

从关键性能指标来看，“真武”的整体算力表现已超越英伟达A800及当前市场上的主流国产GPU，与英伟达H20芯片处于同一水平。另有行业消息指出，其升级版“真武”PPU的性能表现更为强劲，甚至优于英伟达上一代旗舰产品A100。多位业内人士向媒体透露，“真武”PPU不仅性能稳定可靠，性价比优势也十分突出，在业界积累了良好的口碑，目前市场呈现供不应求的态势。

据了解，阿里巴巴正致力于将“通义千问”大模型、阿里云和平头哥芯片这三大核心能力整合，构建一个强大的AI超级计算体系。这个体系集成了全栈自研的平头哥芯片、稳居亚太第一的阿里云基础设施，以及全球领先的开源大模型“千问”，能够在芯片架构、云平台架构和模型架构三个层面实现深度协同优化。这种端到端的整合旨在最大化计算效率，使得在阿里云上训练和调用大模型能够达到最优性能。目前，全球范围内仅有阿里巴巴与谷歌两家科技巨头，同时在大模型、云计算和芯片这三大核心领域都具备顶尖的自主研发实力。