黄仁勋:台积电产能需翻倍才能满足NVIDIA强劲需求
2月2日消息称,英伟达(NVIDIA)首席执行官黄仁勋日前在与供应链伙伴高层会面时表示,台积电今年必须全力以赴地投入工作,因为英伟达自身需要大量的晶圆供给。
黄仁勋透露,目前英伟达已全面投入下一代Blackwell架构及后续Vera Rubin芯片的生产。其中后者包含六款全球顶尖的先进芯片,均需要庞大的晶圆供应与CoWoS先进封装产能支持。
黄仁勋强调,台积电虽然已经非常努力,但今年英伟达的需求量极大,因此仍需要对方大幅提升产能。
他进一步预测:“未来十年,台积电的产能增长可能超过100%,这将是极为显著的规模扩张,堪称人类历史上最大规模的基础建设投资之一。而仅仅为了满足英伟达的需求,这部分产能就可能需要翻倍。”
得益于Grace Blackwell等系列产品的强劲市场需求,英伟达已在短短数年内超越苹果,成为台积电最大的客户。
为此,台积电甚至向英伟达开放了产能预付款选项,以确保未来新建产线的大部分产能,能够优先分配给英伟达及其他高性能计算(HPC)领域的重要客户。

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