iPhone 18将搭载全新A20芯片，放弃台积电2nm工艺
2月4日消息，据MacRums报道，iPhone 18系列将率先搭载A20芯片。不过，苹果并未选择台积电最新的N2P 2纳米工艺，而是采用了基础版的N2工艺。
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据了解，台积电的2纳米工艺家族首次从FinFET晶体管转向全环绕栅极（GAA）技术。N2作为基础版，已于2026年启动量产。
N2P则是增强版本，定位更高性能，计划在2026年下半年投产。在相同功耗下，其性能仅比N2提升约5%，但制造成本却有显著增加。
分析指出，对于出货量庞大的苹果而言，这一性能增量的性价比并不突出。而且，N2工艺已能满足其产品核心需求——相较于3纳米工艺，N2可实现10-18%的性能提升或30-36%的功耗降低。搭配WMCM晶圆级封装技术，还能进一步优化效率与成本。
此外，新款iPhone通常在秋季发布，而N2P要到下半年才量产，无法赶上产品研发与组装周期。相比之下，目前的N2已进入量产阶段，能保障芯片的稳定供应。
另一方面，苹果在2026年的芯片布局上有多条产品线需要协同。除了A20，还有M6系列，以及计划为Vision Pro 2推出的2纳米R2协处理器。统一采用N2工艺可以简化供应链管理。
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