长飞先进完成超10亿A+轮融资，半导体材料领军企业再获资金支持

2月7日消息，长飞先进于2月6日宣布完成规模超10亿元的A+轮股权融资。本轮融资由江诚基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等多家机构参与投资。

此次募集资金将主要用于碳化硅功率半导体的全产业链技术布局，加速公司在新兴领域的全球市场拓展步伐。

长飞先进成立于2018年1月，并于2024年6月完成超过38亿元的A轮融资，创下了当时国内第三代半导体私募股权融资规模的历史纪录。公司的大股东是湖北光纤光缆供应商长飞光纤。

该公司聚焦于碳化硅（SiC）功率半导体产品的研发与制造，提供从工业级到车规级的SiC SBD、MOSFET全系列产品，其应用领域覆盖新能源汽车、光伏、储能、充电桩、电力电网等，并为客户提供晶圆代工和封装代工服务。

通过芜湖与武汉两大生产基地的战略布局，长飞先进已形成年产42万片碳化硅晶圆的生产能力，产能规模位居国内前列。

其中，芜湖基地晶圆产线已达到满产状态；武汉基地预计于2025年5月成功通线，各项关键技术指标均达到国际领先水平，能够充分满足新能源汽车主驱芯片对可靠性及稳定批量量产的要求。

公开资料显示，长飞先进已获得国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家高新技术企业等多项荣誉认定。

2025年，长飞先进团队规模预计将超过1500人，计划推出近25款芯片产品，并已完成车规功率模块自动化量产线的拉通，产能达到30万只/条。

公司在车规模块方面与国内多家Tier 1厂商达成深度合作，其工业器件已在光伏、储能、充电桩、消费电子领域成功导入多家行业头部客户并实现大规模量产，晶圆代工业务也与国内外主流车规级及工规产品客户展开了合作。