联发科拟采用英特尔14A工艺：天玑芯片合作热管理挑战解析
免费影视、动漫、音乐、游戏、小说资源长期稳定更新！ 👉 点此立即查看 👈
近日，业内有消息传出，联发科天玑系列芯片的制造将交由英特尔负责，这一举动引发了半导体行业的广泛关注。
继苹果初步确定采用英特尔18A工艺之后，英特尔再一次拓展了其高端客户版图，有望迎来一位新的战略合作伙伴——联发科。据预测，联发科计划在其下一代移动芯片中导入英特尔14A制程工艺。
此前有消息显示，苹果计划将英特尔18A-P工艺应用于入门级M系列芯片，该产品最快将于2027年投入量产。此外，苹果计划于2028年推出的定制化专用集成电路，也将采用英特尔的EMIB先进封装技术。目前双方已签署保密协议，苹果也获得了18A-P工艺的设计套件样本，正在开展技术评估工作。
值得注意的是，英特尔18A-P是其首个支持Foveros Direct 3D混合键合技术的制程节点。这项技术能够通过硅通孔实现多颗芯片粒的垂直堆叠，从而显著提升芯片的集成密度与互联带宽。
有消息称，联发科已成为英特尔14A工艺的潜在客户。然而，将这一先进制程应用于智能手机SoC并非简单的迁移。英特尔在18A与14A节点上全面转向背面供电架构，虽然有助于提升能效与性能上限，但同时也带来了更为突出的局部热密度问题。
受限于手机内部极为紧凑的空间布局，此类自发热效应对移动平台芯片构成了严峻考验，可能需要配合强化的散热方案，才能保障其长期稳定运行。如果双方能够在热管理、功耗控制及系统协同等关键环节取得突破，联发科与英特尔之间的合作或将迈向更深层次。
游乐网为非赢利性网站，所展示的游戏/软件/文章内容均来自于互联网或第三方用户上传分享，版权归原作者所有，本站不承担相应法律责任。如您发现有涉嫌抄袭侵权的内容，请联系youleyoucom@outlook.com。
同类文章
联想推出IdeaPad Slim 5x(11)，搭载骁龙X2P处理器
联想IdeaPad Slim 5x (11)深度评测：极致轻薄与长续航之选，配置定位解析 3月30日，联想正式发布了旗下新款轻薄笔记本电脑——IdeaPad Slim 5x (11)系列。这款产品核心搭载高通骁龙X2P-42-100处理器，主打超轻薄机身与超长续航表现，精准面向移动办公人群及对本地A
微星 MAG B850M MORTAR MAX WIFI 主板新版配置曝光，仅保留一条 PCIe 插槽
微星MAG B850M MORTAR MAX WIFI主板规格更新，新版设计有何不同？ 针对微星AM5平台中端主板的产品规划，近期有了最新动态。关注主板行业的消息人士Алексей此前曾放出新主板的早期规格信息，如今其再度提供了更新后的设计图表。对比之下可以明确，微星MAG B850M MORTAR
不止 MagicBook N / Pro，荣耀全新游戏本 WIN / X Plus PC 官宣“在路上”
不止 MagicBook N Pro，荣耀全新游戏本 WIN 及 X Plus PC 官宣即将推出 日前，荣耀2026年款MagicBook 14 16系列与MagicBook Pro 14 16笔记本电脑已正式启动预约。本次迭代的核心亮点，在于全系搭载了第三代英特尔酷睿Ultra处理器。目前产
9299 元起机械革命苍龙 18 Pro 笔记本发售：可选 R9-8945HX/9955HX、搭 RTX5060/70（国补后低至 7904.15 元）
机械革命苍龙18 Pro游戏本正式开售：配置解析与价格攻略 三月末，高性能笔记本领域迎来了一位实力派新成员。机械革命全新推出的苍龙18 Pro游戏本已在京东平台正式发售。这款产品为玩家提供了两大核心处理器选项：AMD锐龙9-8945HX以及更为旗舰的锐龙9-9955HX。显卡则搭配了英伟达新一代的R
史上最大改款iPhone！iPhone Fold来了：外观系统全面大改
iPhone Fold或将开启苹果新时代，折叠屏手机迎来设计革命 知名科技爆料人Mark Gurman近期发布的重磅信息，在数码科技领域引发了广泛关注。他明确指出，即将推出的iPhone Fold在战略高度上可能超越iPhone历史上的两大标杆——引领智能手机工业设计的iPhone 4，以及开启全面
- 日榜
- 周榜
- 月榜
相关攻略
2015-03-10 11:25
2015-03-10 11:05
2021-08-04 13:30
2015-03-10 11:22
2015-03-10 12:39
2022-05-16 18:57
2025-05-23 13:43
2025-05-23 14:01
热门教程
- 游戏攻略
- 安卓教程
- 苹果教程
- 电脑教程
