中芯国际赵海军：HBM缺货将持续，手机电脑需求三季度有望反弹

中芯国际（688981.SH）在2月10日晚披露2025年第四季度业绩快报后，于今日召开了业绩交流会。公司高管就存储缺货、产业链回流、部分产能涨价等行业热点问题进行了详细回应。

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根据业绩快报数据，中芯国际第四季度实现营收178.13亿元，同比增长11.9%；净利润达12.22亿元，同比增幅为23.2%，毛利率维持在17.4%的水平。2025年未经审计的全年营收为673.23亿元，同比增长16.5%，净利润50.41亿元，同比大幅增长36.3%。

中芯国际联合首席执行官赵海军在业绩交流会上表示，第四季度传统淡季表现不俗，晶圆收入环比增长1.5%，销售片数和平均单价均实现小幅提升。8英寸产能利用率保持满载状态，12英寸产能也接近满负荷运转，这主要得益于产业链切换迭代效应的持续显现。

“原先在海外设计、生产并销往国内的半导体产业链正在向本土化切换，这种重组效应贯穿全年。转换速度最快的是模拟类电路，其次是显示驱动、摄像头、存储、MCU、数模混合、逻辑等产品线。”赵海军透露，去年来自中国客户的销售占比达到85%，中国客户贡献的收入同比增长18%。

展望未来，中芯国际认为产业链回流的机遇与存储大周期带来的挑战将并存。对今年第一季度的指引显示，销售收入将保持平稳，毛利率预计在18%-20%之间。公司预计在外部环境无重大变化的前提下，2026年销售收入增幅将高于可比同业的平均水平。

在问答环节，多名机构分析师就存储产品供不应求对中芯国际及客户的影响展开提问。

赵海军回应称，近两个月公司与产业链伙伴进行了广泛沟通，观察到AI对存储的强劲需求挤压了手机等其他应用领域，特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应有限，使得相关终端厂商面临存储芯片供应不足和涨价压力。即使终端厂商可以通过涨价来消化成本上升压力，这也会导致市场对终端产品需求下降。在这种情况下，晶圆厂收到的中低端订单有所减少，但与AI、存储及其他中高端应用相关的订单在增加。

赵海军判断，接下来存储产能不足预计将影响电脑及周边设备，在手机库存偏高的情况下，预计上半年需求会有一定程度的下降。公司因此将更多产能调配给供不应求的领域，例如数据中心、电源、工业、汽车等。在存储器相关的部分，公司感受到的需求非常急迫，目前已尽可能将产能转为MCU专用存储器或与存储相关逻辑电路的部分。同时，与数据传输、端侧AI有关的电路需求也在增长。

对于中低端手机需求何时触底反弹，赵海军也作出了判断。“我经历过5轮存储周期，看到终端需求一开始可能被放大，就像缺少一张机票时会同时去问国航、东航、南航，售票处一下子增加很多需求，但实际需求只有一张。现在大家有些慌张、焦虑，是因为需求被放大，推动价格上涨，中间商囤货议价。但AI真正带来很多需求的部分是HBM（高带宽内存）、封装测试等，并非前端的晶圆都转去做HBM。”他表示。

赵海军预测，接下来存储器产能会增加，厂商买设备快的4个月能拿到，慢的9个月也能拿到，9个月后就能看到晶圆前端生产产能增加。这些产能不能直接用来做AI数据中心所需的HBM，而是会马上投放到消费类产品上。这时中间渠道商手里的囤货会释放出来，给到手机、电脑产品，或将在今年第三季度带来消费类产品包括中低端手机市场的反转。

“不论今年少做了多少部手机，到来年年底，应该会看到电脑、手机消费类产品的总产量保持不变。”赵海军称，公司一直在与客户交流此事，认为不需要太悲观，客户不要现在就砍掉太多订单，导致后续需求回暖时缺少存货、丢失市场份额。原来准备大幅削减的订单近期也在逐渐释放。

至于对AI需求的展望，赵海军则表示，AI需求在一定时间内“永远无法满足”。“现在大家算力都不够，因为对AI有宏大设想，巴不得在一两年内建成未来十年需要的数据中心，至于建起来之后要干嘛还没完全想清楚。”赵海军判断，在这种情况下，业界还在重投资存储技术，HBM缺货在几年内应该会持续。不过，未来制约HBM产能的将不是前端的晶圆生产环节，而是后端的测试等环节。

赵海军也回应了部分产能涨价的问题。此前有消息称，台积电计划关停部分生产线，产能减少情况下，2025年年底中芯国际部分产能涨价10%。

赵海军表示，价格随着市场供需关系变化而变化，中芯国际的存储器相关产品在涨价，BCD（工艺代工）供不应求，这是正在发生的事。由于友商不做一些成熟产能、转而做先进封装，使成熟产能供应量下降，以及AI端侧应用等吃掉更多产能，现在已看到CMOS CIS、LCD Driver等大宗、原本价格偏低的产品价格不变甚至略升。

中芯国际高管也在业绩交流会上谈到折旧压力，称公司持续高投入推动收入规模快速成长，但也给毛利率带来很高的折旧压力，预计2026年公司总折旧同比增长30%左右。公司会通过保持高利用率和降本增效来对抗折旧压力，判断明年将是挑战最大的一年，但明年之后会越来越好。