三星高管:内存需求持续至2027年,HBM4客户反馈极佳
三星电子的高层日前预测,由人工智能驱动的内存芯片强劲需求将持续到2027年。公司同时透露,其新一代高带宽内存芯片HBM4已获得客户“非常满意”的评价。这一表态凸显了人工智能正在重塑全球半导体市场的格局,其对内存的需求已成为行业的关键驱动力。
2月11日,据媒体报道,三星电子芯片部门首席技术官Song Jai-hyuk在Semicon贸易展上表示,受人工智能应用的强劲推动,公司预计内存芯片的需求将在今年持续,并延续至明年。
这一预测与当前内存市场供需紧张的局面相呼应。
据此前文章提及,随着全球内存芯片供应短缺加剧,全球最大的存储芯片制造商三星电子今年1月初曾发出警告,成本飙升可能迫使整个电子行业提高产品价格,这一趋势甚至将波及三星自身的消费电子产品线。
Song Jai-hyuk特别指出,客户对三星下一代高带宽内存芯片HBM4的反馈“非常满意”。
据报道,HBM4是专为AI系统设计的高性能内存产品,这一积极反馈显示三星在AI芯片领域的技术竞争力正获得市场认可。
文章称,三星电子将在农历新年假期后,率先启动全球首次HBM4的大规模量产和出货。这款面向人工智能芯片的新一代高带宽存储器,其性能位居行业之首。
此举标志着三星试图在新一代AI存储市场确立主导地位,并弥补上一代产品的市场失地。
据行业消息人士透露,三星电子已将面向英伟达的HBM4量产和出货时间定在本月第三周,即农历新年假期后立即启动。这是全球首次实现新一代HBM4的量产出货。
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