第二代Kintex UltraScale+ FPGA：AMD中端新品赋能智能高性能系统

AMD近日发布了第二代Kintex UltraScale+ FPGA系列，这对依赖中端FPGA为关键性能型系统提供支持的设计人员而言，可谓一项重大进步。

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这一全新系列建立在经验证验证的Kintex FPGA产品组合基础之上，对内存、I/O和安全性进行了现代化升级，以满足成像、测试与测量、工业自动化以及专业4K/8K媒体工作流程不断增长的需求。

专为高要求的数据密集型工作负载打造

第二代AMD Kintex UltraScale+ FPGA旨在满足广播、测试、工业和医疗市场中日益复杂的系统要求。

密集型 4K/8K 媒体工作流程：高速收发器和 PCIe® Gen4 能力能为专业广电和远程制作提供对 4K AV-over-IP、多流采集和帧级精确传输的支持。

高吞吐量测试与测量：更高的内存带宽可在半导体测试和检测系统中助力加速模式生成、故障采集和对时序要求极高的工作负载。

先进成像与实时控制：在机器视觉、工业自动化、医疗成像以及机器人系统中，可扩展的传感器连接能提高诊断清晰度和响应能力。

采用 Spartan UltraScale+ FPGA 的迁移路径：即刻开始采用 SBVF900 封装的 XCSU200P，随后在 2026 年第四季度迁移至第二代 Kintex UltraScale+ FPGA。

集成的LPDDR4X/5/5X控制器具备高DDR带宽和确定性性能，使设计人员构建的系统能够紧跟不断增长的数据速率步伐，同时保持对时延和能效的精密控制。

树立中端性能新标杆

第二代KintexUltraScale+器件能提供较之前代产品最多5倍的内存带宽，巩固了AMD在中端FPGA领域的领先地位。这些提升可直接转化为更高的吞吐量、更低的时延和更敏捷的系统响应，而无需迫使设计人员转向成本更高的器件等级。

第二代KintexUltraScale+ FPGA实现了中端FPGA功能的现代化，以应对关键市场日益增长的带宽、时序精度和连接需求。

凭借可扩展的高速I/O、现代化的内存子系统及确定性的架构行为，第二代KintexUltraScale+ FPGA可实现更快的端侧处理和灵活应变的处理流水线，在实时响应的同时还可扩展，以满足未来的吞吐量需求。

增强的安全性与使用寿命

在许多基于Kintex的系统运行的环境中，长产品生命周期、认证稳定性和可靠运行都是十分关键的要求。第二代KintexUltraScale+ FPGA将先进的安防功能直接集成到器件中，从而巩固了我们对这些市场的长期承诺。

设备运行认证、比特流加密、防克隆保护、安全密钥管理和CNSA2.0级密码学等功能，有助于保障知识产权并保护在分布式、互联和受监管环境中运行的系统。

除安全性外，第二代KintexUltraScale+ FPGA还专为长久寿命而打造。凭借至少到2045年的计划供货期，该系列可提供工业、医疗、广播以及测试设备制造商赖以支持数十年部署的供货保障，同时还能助力最大限度地缩短重新设计周期，并长期保持监管认证。

同样重要的还有开发连贯性。第二代KintexUltraScale+器件依托经验证验证的AMD Vivado 和Vitis工具以及成熟的AMD视频、以太网和连接IP产品组合，提供了稳定的、可预测的开发路径。

供货情况与入门指南

对Vivado和Vitis工具的仿真支持计划于2026年第三季度推出，为开发团队提供用于开展架构探索与设计工作的早期访问。

XC2KU050P FPGA的预量产硅片将于2026年第四季度开始送样，以开展早期硬件验证和性能表征，量产预计于2027年上半年启动。基于XC2KU050PFPGA的第二代KintexUltraScale+评估套件将于2026年第四季度开始送样。

基于支持迁移的XCSU200P器件的现有SpartanUltraScale+ SCU200评估套件现已供货，适合希望率先上手PCIeGen4、硬内存控制器和高级安防功能的设计人员。

AMD将于2026年2月3日至7日在Integrated Systems Europe (ISE) 2026期间亮相，展位位置为4号馆Q700展位。欢迎莅临AMD展台，或联系您的AMD销售代表，了解第二代KintexUltraScale+ FPGA的更多相关信息。