美光CFO确认HBM4内存大规模量产，进度超前预期
2月12日，据IT之家消息，美光科技首席财务官Mark Murphy在昨日的Wolfe Research汽车与半导体技术会议上透露，公司旗下HBM4内存产品已顺利实现大规模量产，整体进展比市场此前预期的还要乐观。
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Murphy表示，美光已开始向核心客户交付HBM4内存，预计本季度出货量将持续攀升。公司的HBM产能正稳步提升，当前财年规划的HBM供应已全部售出。包括HBM4在内的HBM系列产品良率均达到预期水平。美光HBM4可实现高达11Gbps的数据传输速率，公司对其产品性能、品质与可靠性都充满信心。
这位财务高管指出，目前市场对存储半导体的需求远超行业整体供应能力，即便对于部分重要客户，美光也只能满足其需求量的一半到三分之二。美光预计，2026年之后存储器的供应紧张态势仍将持续。单纯依靠制程升级和产能转换已无法提供足够的额外供应，而新建晶圆厂所需的时间则更为漫长。
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