印度半导体自主制造规划:五年内从28纳米迈向2纳米工艺
IT之家 2 月 17 日消息,据彭博社报道,印度正力争在数年内实现先进半导体自主制造,凸显其壮大科技制造业经济的雄心。印度联邦科技部长阿什维尼 · 瓦伊什瑙在当地时间上周六《泰晤士报》集团全球商业
2月17日,IT之家援引彭博社报道称,印度正力争在数年内实现先进半导体的自主制造,充分展现了其大力发展科技制造业的雄心。

印度联邦科技部长阿什维尼·瓦伊什瑙在上周六《泰晤士报》集团全球商业峰会上表示,印度的目标是从生产28纳米芯片起步,逐步升级至2纳米芯片。他强调:“这将是一段稳步推进的历程,我们不会急于求成。”
印度政府或将很快宣布一项全新的芯片制造计划,包括新增专项资金,重点聚焦芯片设计领域。预计至少有50家印度深度科技公司将参与其中,今年内将有三座本土芯片工厂启动商业化生产。
目前印度半导体产业推进仍处于初期阶段。这个全球人口最多的国家已设立100亿美元专项基金,用于扶持芯片项目,并成功推动了多家芯片封装、测试企业落地。
美光科技已在印度总理纳伦德拉·莫迪的故乡古吉拉特邦建厂,而塔塔集团则计划成为印度本土开展硅片制造的十家企业之一。
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