台积电赴美建4座芯片厂，千亿美元投资加速半导体布局

英特尔发布至强6性能核处理器（GraniteRapids），面向AI、数据分析等计算密集型业务。与前代相比，性能翻倍，核心数及内存带宽翻番，内置AI加速，能效优化。生态伙伴展示基于新平台的应用案例，助力数据中心升级。

荣耀在2024年IFA发布折叠旗舰MagicV3，厚度仅9 2mm，搭载AI离焦护眼等端侧AI技术，与谷歌云合作实现端云协同，并展出平板MagicPad2及笔记本MagicBookArt14。

2024年9月，金石机器人与钉钉签署战略合作，基于钉钉底座打造智能装备新质生产力。通过开放API集成数据、Teambition工具缩短发货周期至一个半月，降低操作门槛，整合知识库，训练AI助理解决三分之二服务商问题，节省30%人力。

南卡OEPro2开放式蓝牙耳机采用宇航级记忆钛合金与母婴级亲肤硅胶，佩戴舒适稳固。搭载SuperBass4 0单元和SuperSoundOS声学系统，音质还原度达98 6%。DS2 0聚音技术降低漏音87%，高通蓝牙芯片支持aptX，60ms低延迟，续航25小时，售价1399元。

移远通信正式入局XR赛道，发布自研AI+AR眼镜Hawk系列及算力单元Dolphin系列。基于三维能力框架，提供从定义到量产的全流程赋能。与高通、酷芯微等伙伴合作，覆盖消费与垂直行业，加速XR产品商业落地。