台积电赴美建4座芯片厂，千亿美元投资加速半导体布局

2月21日消息，美国总统特朗普近日再次对台积电等公司提出批评，指责这些企业三十多年来不断抢占美国公司的市场份额。此番言论背后，意味着台积电等台湾系厂商正面临更大压力，还需额外追加在美国的投资。

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近年来，台积电在美国的压力下已多次提高投资额度，从最初的650亿美元一路增至1650亿美元。向美国转移的先进工艺也在持续升级，从5纳米逐步提升至3纳米、2纳米，未来还将引入A16、A14等新一代制程节点，研发中心及先进封装工厂也同步转移建设。

即便台积电做出这些调整，仍未获得美国的完全认可。后续仍被要求进一步追加投资，整个台湾系厂商需额外投入2500亿美元，其中台积电需再增加1000亿美元。

这额外增加的1000亿美元预计将用于建设4座芯片工厂。尽管具体工艺细节尚未披露，但台积电势必要将更多先进工艺转移至美国工厂生产。

此前美国商务部长曾提出目标，要求台积电将40%的产能转移至美国本土生产。不过这一目标被业界认为难以实现。尽管台积电公司自身并未表态，不敢在此问题上引发美国政府部门不满，但也未做出转移40%产能的承诺。

因为转移40%产能不仅意味着台积电本土产能被削弱，更重要的是在美国生产越多，公司竞争力越可能下滑。美国工厂的建设及运营成本过高，难以维持此前的利润率水平。