清华大学与维信诺联合开发全球首款柔性存算一体芯片

2月10日，IT之家获悉，微信诺最新发文分享了其联合清华大学、北京大学取得的突破性进展。1月28日，三方合作成功研发出世界首款柔性存算一体芯片——FLEXI。这一成果以题为《一种面向边缘智能的柔性数字存内计算芯片》的论文形式，在国际顶级学术期刊《自然》（Nature）上正式发表。

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微信诺表示，这标志着我国在柔性电子与边缘人工智能硬件领域取得了重大突破，填补了高性能柔性AI计算芯片的技术空白，为下一代智能硬件开启了无限可能。

据介绍，FLEXI芯片采用互补金属氧化物半导体（CMOS）低温多晶硅（LTPS）工艺，可直接在柔性基底上制造，兼具低功耗、低成本和高集成度等优势。

▲ 柔性芯片实物图与三维结构示意图

该芯片通过工艺革新增加金属层数，突破了传统柔性电子难以支持复杂芯片互连的难题；其采用数字“存内计算”架构，解决了传统计算中数据在存储器与处理器间频繁搬运的瓶颈，将计算融入存储单元，显著提升了运算速度与能效，使得柔性芯片的算力首次跃升至能够本地、实时运行人工智能模型的新高度。

实测数据显示，通过横跨工艺、电路与算法多个层级的协同优化，这款芯片在超过4万次弯折后仍能稳定运行，在超百亿次运算中实现零误差，并且在2.5V至5.5V电压波动、零下40摄氏度至80摄氏度的温度变化、90%的相对湿度乃至紫外光环境下均保持了稳定状态。

应用验证方面，该芯片已成功实现心律失常检测（准确率99.2%）与人体活动分类（准确率97.4%）等任务，展现了其在低功耗条件下开 展本地智能处理的应用潜力。

此外，FLEXI芯片基于微信诺自主的CMOS LTPS面板工艺制造，也成功打通了适用于存算一体芯片设计的特殊工艺路线，证明了采用面板工艺制备高性能柔性集成电路的可行性。

IT之家附论文链接：