英特尔Nova Lake对决AMD Zen 6:同期发布规格深度解析
最新消息显示,处理器领域的两大巨头英特尔与AMD,有望在2027年初的CES展会上同步推出各自的新一代消费级桌面处理器,届时英特尔的Nova Lake-S与AMD的Zen 6(Olympic Ridge)将展开正面交锋。此前曾有传闻称Nova Lake原计划在2025年底上市,但受今年存储类芯片短缺的影响,发布计划被迫推迟至2027年。
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据TechPowerUp等媒体报道,关于Nova Lake-S的规格细节正逐渐清晰。该系列处理器将提供单计算模块与双计算模块两种设计方案。其中,面向高端市场的酷睿Ultra 9和Ultra 7将采用双计算模块,分别拥有52核心(16性能核+32能效核+4低功耗能效核)与28核心(8性能核+16能效核+4低功耗能效核)的配置,两者的热设计功耗(TDP)均为150W。
主流级别的酷睿Ultra 5和入门级的酷睿Ultra 3则将采用单计算模块。酷睿Ultra 5的产品线最为丰富:K系列旗舰规格与当前的酷睿Ultra 9相当,拥有8性能核+16能效核+4低功耗能效核;中端非K版本则具备8性能核+12能效核+4低功耗能效核,规格对标当下的酷睿Ultra 7,其TDP与K系列同为125W;入门级型号则缩减至6性能核+8能效核+4低功耗能效核,据称采用更小的计算模块,TDP降至65W。值得注意的是,部分酷睿Ultra 5型号将配备大容量的bLLC(次末级缓存)设计,以提升性能。

酷睿Ultra 3则提供两种核心组合:4性能核+8能效核+4低功耗能效核,以及4性能核+4能效核+4低功耗能效核,两者的TDP均为65W。
关于Nova Lake的底层架构设计,目前尚不确定它将沿用Meteor Lake的四模块设计,还是采用类似Panther Lake的三模块布局。后者的主要变化在于取消了独立的SoC模块,将其I/O功能拆分并入平台控制模块和计算模块中。
在平台支持方面,Nova Lake将支持DDR5-8000内存,并通过CPU与芯片组组合提供总计32条PCIe 5.0通道和16条PCIe 4.0通道。核显方面将升级至Xe3架构(Celestial),但在显示输出和媒体处理引擎上可能会有进一步提升,甚至不排除采用更先进的Xe4架构(Druid)的部分技术。
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