传音预热超薄化智能机，将亮相MWC 2026
IT之家2月25日消息，传闻中的新款超薄模块化手机将在MWC 2026展会上亮相，该机型背面配备磁吸触点，允许用户连接各种不同外设，让手机实现多样使用场景。
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IT之家参考最新爆料图，该机整体厚度仅为4.9mm，机身背面造型类似苹果iPhone Air，采用单摄设计。随附配件中提供了相机动手柄 / 长焦镜头头、游戏手柄、运动相机、移动电源、挂绳等。
不过值得留意的是，最新发布的两张图片中相应手机背部触点位置差异较大，可以看出当前这款机型最终硬件设计还未完成，这两张图仅供概念参考。
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