三星Exynos 2600温控测试告别“火龙”称号

2月28日，科技媒体IT之家发布消息称，YouTube频道Vặt Vờ Studio在最新一期视频中，主播Long Ngong对三星Galaxy S26和Galaxy S26+手机搭载的Exynos 2600芯片进行了极限测试，发现三星已成功解决了长期困扰用户的发热降频问题。

IT之家附上了相关测试视频内容如下：

为验证Exynos 2600芯片的实际散热能力，该主播在约26℃的室温环境下开启最高画质设置，连续运行了《英雄联盟手游》《原神》和《崩坏》三款主流高负载游戏。

测试数据显示，在运行《英雄联盟手游》时，Galaxy S26基础版的平均温度仅为32℃左右，表明该芯片在应对常规高画质游戏时游刃有余。

在更高负载的测试场景中，温控表现依然稳健。主播使用Galaxy S26+运行《原神》超过15分钟后，机身正面最高温度约为38℃，背面温度则稳定在37℃至37.5℃之间。

随后在运行《崩坏》时，尽管游戏帧率偶尔出现实质性下降，但机身正面最高温度仅达到39℃，背面最高温度略超38℃。

该主播指出三星Galaxy S26/S26+出色的温控表现，得益于三项关键技术的支持：

首先，Exynos 2600首次采用三星2nm GAA（全环绕栅极）工艺，这种3D晶体管架构通过垂直堆叠的纳米片让栅极完全包围沟道，从而提升了静电控制能力和整体能效。其次，该芯片应用了FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，通过晶圆级方法取代传统基板，将输入/输出端子直接集成在硅晶圆上，打造出更薄、更高效的芯片形态。最后，Exynos 2600引入了创新的HPB（热传导块）技术。该技术采用与应用处理器直接接触的铜基散热器，同时将DRAM移至侧面，从而将热阻改善了高达30%。