人工智能芯片需求激增带动HBM扩产，车载DRAM短缺影响智电车成本走势
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2月28日，人工智能领域对高性能存储芯片需求的迅猛增长正在重塑产业格局，三星等全球主要存储制造商正加速调整生产线，将更多产能转向附加值更高的HBM产品。这一策略性倾斜，使得原本供应相对稳定的车规级DRAM面临显著短缺。
北京君正集成电路相关负责人介绍，2026年全年汽车用DRAM将持续处于供不应求状态，价格也将延续上涨趋势。市场研究机构TrendForce最新数据显示，通用型DRAM整体价格预计上涨55%至60%，而面向高端智能汽车应用的车规级DDR5现货价格涨幅更高，达到300%。
由于汽车制造商在全球存储芯片采购总量中所占份额不足5%，在与大型科技企业争夺先进制程产能的过程中处于明显弱势地位。有车企高层坦言在关键元器件采购中“难以获得足额供应”，另有科技企业负责人指出，内存采购已按季度调价，预计单台智能电动车的存储相关成本今年将增加数千元。
成本上升已逐步传导至整车制造环节。以中等配置的智能电动汽车为例，其搭载的DRAM总成本已由此前约700元上升至约2000元。多家行业分析机构综合评估认为，此次存储芯片涨价将为单车带来1000至3000元不等的成本增量。数据显示，2026年1月国内乘用车平均售价升至18.6万元，其中新能源车型均价达19.5万元。
随着终端成本压力加大，车企短期内通过降价促销的空间趋于收窄，可能对消费者购车意愿形成一定抑制。但持续落地的“以旧换新”政策，有望在中高端细分市场提供稳定支撑。
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