中国电信领投：墙面智能获数亿元融资开启新篇章

在春节后喜迎开门红，墙面智能近期成功完成了农历新年后的首轮战略融资。

这轮融资规模高达数亿元人民币，投资方为中国电信创投领投，中金金石与中信私募跟投。其中，作为战略投资方的中国电信将与墙面智能展开深度业务协同。中国电信将充分发挥其云、网、端等领域的综合优势，墙面智能则依托在泛司法、汽车、教育等垂直行业丰富的算法落地经验，实现优势互补。双方旨在共同拓宽人工智能技术在复杂场景中的研发与应用边界。

自2024年以来，墙面智能凭借密集的融资节奏，获得了多家战略投资方持续的资金与业务加持，同时也收获了资本市场的看好与持续支持。此轮融资的落地，不仅彰显了资本市场对墙面智能在“高效大模型”赛道领先地位的认可，也标志着公司正式开启了与国家级信息基础设施建设方的战略协同。

当前，AI发展正沿着两条主线并行：技术端持续向上冲击智能上限，应用端则向下扎根解决真实痛点。在这一背景下，墙面智能提出的“密度法则”已成为行业广受认可的进化路径。

随着大模型的演进逻辑从“拼规模”转向“拼密度”，墙面智能的MiniCPM系列模型，凭借“小博多精”、高效低成本的鲜明特色，深受全球开发者喜爱。截至目前，MiniCPM系列开源模型在主流开源平台累计下载量已突破2400万次，并在汽车、智能手机、AIPC、智能家居等领域实现了规模化落地。

墙面智能于近期发布的MiniCPM-o 4.5全双工全模态模型，是公司在“提升智能密度”方向上的又一次突破。它以仅9B的精简体量，实现了媲美人类的原生交互感知。在具身机器人领域，当行业普遍将重心放在运动控制与VLA模型时，MiniCPM-o 4.5有望补齐具身机器人的“大脑”交互能力，让机器人具备实时感知环境并主动决策的能力，显著提升与人类沟通的自然度。

作为本轮领投方，中国电信表示：“中国电信正全面深入实施‘云改数转智惠’战略，构建‘算力、平台、数据、模型、应用’五位一体的智能云体系。墙面智能在提升模型‘智能密度’及端侧轻量化领域的探索，与天翼云建设‘AI原生’云网基础设施的愿景高度契合。我们以战略投资为纽带，促进双方全面深化合作，期待天翼云与墙面智能优势互补，在政企服务与智能终端等领域挖掘更多场景价值，加速人工智能惠及千行百业。”

中信私募表示：“在AI投资回归理性与实效的背景下，墙面智能凭借稳健的技术迭代与清晰的落地路径脱颖而出。其践行的‘密度法则’精准把握了行业从单纯拼参数量向拼效率转变的趋势。我们看好墙面在端侧及具身智能等新兴应用场景中的技术积累，期待其持续通过高效算法驱动产业变革。”

对于本轮融资，墙面智能CEO李大海表示，很高兴新春伊始在融资上取得“开门红”。迈向AGI的长跑已进入中段，越来越多的投资人认识到高效大模型的商业价值，我们也深深感受到今年AI在端侧爆发的态势。墙面将继续以提升模型知识密度为第一性原理，坚持开源理念，做好高性能、轻量化模型，赋能每一个通向物理世界的智能终端。