苹果M5芯片首发三层核心架构，搭载全新超级核心

近日有消息指出，苹果公司将在未来的M5系列芯片中引入全新的核心架构设计。据科技媒体9to5Mac于3月4日报道，苹果正计划推出全新的M5 Pro与M5 Max芯片。这两款芯片将突破以往采用的“双核”架构模式，首次为M5系列引入三种不同类型的CPU核心。

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苹果自研的Apple Silicon芯片之所以能实现出色的能效表现，关键在于其高效平衡了“能效核心”与“性能核心”的分工。前者负责处理日常轻量级任务，以延长设备续航；后者则用于应对高负载的专业场景。

而在全新的命名体系下，苹果将原有的“性能核心”正式更名为“超级核心”，并将“性能核心”这一名称赋予了新增的中间层级核心。相关名称对比如下所示：

旧名称对新名称能效核心能效核心性能核心超级核心

为便于理解，该媒体指出这三种核心实际上分别对应着“能效”、“平衡”与“性能”三个层级。但最终敲定的命名规则为“能效核心”、“性能核心”以及“超级核心”。

消息人士John Gruber随后向苹果核实了各款芯片的具体规格。数据显示，基础款M5芯片的整体架构保持不变，配备6个能效核心与4个超级核心：

核心类型数量能效核心6超级核心4M5 Pro芯片则配备10个核心M5 Pro芯片配备12个核心M5 Max芯片配备12个核心