小米玄戒O2芯片确认：台积电3nm工艺，延续一年一更策略

卢伟冰这次把话直接说死了！

近期CNBC的采访放出来，小米总裁明确表态玄戒芯片计划每年推出升级版本，今年首发的新机已经排上日程。

这和去年9月许斐无法承诺每年更新的谨慎说法形成鲜明对比，意味着要么是内部研发进度跑通了，要么是战略优先级被拉满了。

更关键的是后半句：这款芯片将首先搭载在今年中国发布的一款新机上，之后也会应用到海外市场销售的手机中，看来小米的自研芯片，要从炫技转向走量了。

说实在的，一年一更，小米要学苹果，而且每年更新SoC，这是个巨大的工程，苹果能做到是因为A系列芯片连着自家生态的命，研发投入摊到数亿台设备上，边际成本可控。

三星Exynos虽然起伏不定，但有半导体业务做后盾，其他安卓厂商，这么多年下来，敢喊一年一更的，除了华为就是小米。

卢伟冰敢说这话，说明玄戒团队的规模、流片节奏、产能保障，已经跑通了一个可持续的迭代模型。

从供应链消息来看，玄戒O1的流片量虽然不大，但验证了设计流程和基础架构；O2的目标是上量，所以才敢说每年更新。

不过在节奏上基本是跟着Arm的公版架构走，去年O1用了X925超大核，今年O2大概率上X9系列。

这不是简单的公版套壳，能把Arm IP整合成一颗完整SoC，还要搞定基带、电源管理、ISP，本身就是门槛极高的系统工程。

对于性能党来说，其表现上并不会有什么压力，只不过据财联社消息，玄戒O2将继续采用台积电3nm工艺，而且是升级版的N3P（第三代3nm），无缘最新的2nm制程。

有网友可能会问都2026年了怎么还在用3nm，这里面有几个现实原因，或许未来几年都无法进行采用2nm。

第一，成本，2nm晶圆的价格比3nm高出20%-30%，对于玄戒这种刚起步的自研芯片，流片一次的费用是天文数字，用成熟（相对）的3nm N3P，性能和功耗有保障，成本可控。

第二，产能，台积电2nm初期产能基本被苹果包圆，高通、联发科都得往后排，小米能分到的产能杯水车薪，与其抢破头，不如在3nm上把量做起来。

第三，够用，N3P相比O1用的N3E（第二代3nm），性能提升、功耗降低，配合Arm最新架构，IPC提升保底15%以上，对于手机芯片来说，这已经是足够体面的升级幅度。

第四就是没有办法进行采用2nm工艺进行打造，具体懂得都懂，这也是没有办法的事情，不然小米大概率会激进一些。

除了工艺和一年一更之外，这次还做到了全场景覆盖，据透露小米计划将O2推广到平板、汽车、电脑等非智能手机产品，其中平板先行，PC和汽车随后。

这个逻辑很好理解，芯片的研发成本要靠出货量摊薄，只用在手机上，量不够；如果能进平板、进汽车、进IoT，那单颗芯片的研发成本就能被分摊得更薄。

而且雷军早就埋了伏笔：自研四合一域控制技术，就是为将来芯片上车做准备，小米汽车2027年要进欧洲，车机芯片如果还用高通，不仅成本高，生态协同也受限。

换成玄戒O2，车机、手机、平板跑同一套架构，流转体验才能拉满，况且这些也只是小米初步的发展节奏。

原因是卢伟冰在采访里提了一个关键词：大会师。

今年小米计划在一款设备上同时整合玄戒芯片、澎湃OS以及自研AI大模型，这是小米构建自研技术栈的标志性节点。

因为过去是各干各的，芯片归芯片，OS归OS，AI归AI；今年开始，三者要底层打通，只不过这套组合需要时间打磨。

但方向是对的，苹果就是这么干的，华为也是这么干的，小米走到这一步，说明高端化这条路，打算一直走下去了。

此外，卢伟冰还透露了一个新动向，小米正在为海外市场开发新的AI助手，并计划在汽车进入海外市场时同步推出。

当然了，还是有一些挑战，比如基带、产能、用户认知等，玄戒O2能不能如期发布、基带进展如何、产能能否跟上，都是后续需要验证的环节。

但如果真能按这个节奏跑下去，小米离全球第四家能做手机SoC这个标签，会越来越近，大家觉得呢？一起来说说看吧。