北大清华共吁打造半导体龙头：对标的应是ASML

3月6日消息，近年来EUV光刻机不仅被禁止对国内出口，先进的AI技术、EDA软件以及半导体材料同样受到限制。如何破局，已成为国产半导体行业必须面对的核心问题。

日前，国内多位重量级半导体领域的专家与企业巨头联合署名，发表了题为《构建自主可控的集成电路产业体系》的文章。联名作者共有九位，除了来自清华、北大、浙大等知名学府的学者，还有中芯国际、北方华创、长江存储、华大九天等产业界领袖，代表了国内科研与工业领域的共同呼声。

文章不仅梳理了国产半导体行业数十年的发展历程，还分析了当前全球产业的竞争格局，重点指出了国产半导体所面临的短板，并提出了切实可行的建议。

文章指出，国内市场存在规模小、力量分散、同质化严重的内卷现象。“小、散、弱”是制约中国集成电路产业长远发展的一个痛点。

国内EDA企业数量过百家，从事封测的企业超过百家，晶圆制造设备企业近两百家，封装设备企业超过两百家。设计企业数量更是高达数千家，其中年销售额不足千万元的企业近家，员工少于百人的小微企业在企业总数中占比接近九成。

在具体建议层面，文章提出要将举国体制的系统优势，转化为切实可行的实施路径。美国遏制中国集成电路产业发展，主要打出的就是EDA工具、关键设备和核心材料这三张牌。因此，在未来一个关键时期内，应优先集中力量，解决EUV光刻、自主EDA和高端硅片这三个“卡脖子”的难题。

所谓“打得一拳开，免得百拳来”。“举国之力”不应只是一句口号，而必须是国家层面建立的战略性整合机制，从而锻造出能够与国际强手正面较量的真正的行业“领军企业”。

文章最后强调，未来五年，将是中国的芯片产业“卧薪尝胆”的五年；是必须丢掉幻想、准备迎接艰苦斗争的五年；是扎实站稳中低端脚跟、切实筑牢国内市场内循环基础的五年；是尊重科学规律、潜心基础研究、“十年磨一剑”的五年。

既然核心技术买不来、要不到、讨不来，那就只能依靠自己“干出来”。中国芯前进的道路上布满落石，充满陷阱，荆棘丛生，但我们坚信，任何障碍都无法阻挡中华民族崛起的坚定步伐。已经点燃的中国芯之火炬，正在撕开黑暗势力编织的铁幕，照亮民族复兴的伟大征途。

已经站起来、富起来的中国，必将在强起来的道路上永远阔步前进。