Intel Panther Lake探秘：8K解码与LPE小核的能效突破

3月10日，科技爆料达人“Kurnal”揭示了英特尔Panther Lake处理器的内核示意图，这张分辨率高达8K的图片清晰地展示了计算模块、GPU模块及IO模块的内部构成。

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Panther Lake这一代产品延续了模块化设计，核心由计算模块、GPU模块与SoC模块组合而成，并且提供了三种不同的规格配置。

作为本文的主角，自然是最顶级的酷睿Ultra X9 388H旗舰型号。它拥有非常规的16核CPU设计，包括4个性能核、8个能效核以及4个低功耗能效核，并集成了12个Xe3架构的GPU核心。

这是结合封装后的整体布局图，图片左下角与右下角的空白区域是填充模块，主要用于保证芯片的整体结构、压力与散热平衡。

计算模块采用Intel 18A工艺制造，核心自然是CPU部分。可以看到左侧区域是性能核与能效核，它们上下分布，中间共享18MB的三级缓存。

每个性能核都独立配备了自己的二级缓存；而能效核则是以四核为一簇，共享4MB的二级缓存。

右侧同样是四个一组排列的低功耗能效核，也共享4MB二级缓存。它与普通能效核的主要区别在于运行频率更低，并且不参与共享三级缓存。

内存控制器紧挨着上方的性能核。在Lunar Lake架构中，内存控制器曾与低功耗能效核一同放在另一个独立模块里，导致了较高的访问延迟。

右上方是第五代NPU引擎，右下方区域则疑似是显示引擎与媒体引擎。

GPU模块采用Intel 3或台积电N3E工艺制造，其核心自然是图形单元，最多拥有12个核心，分为左右两列。每一列的中间都配有独立的渲染切片，而模块的中部则是分为两部分的16MB二级缓存。

IO模块基于台积电N6工艺，集成了各种扩展控制器与物理层接口，包括雷电5、PCIe 5.0/4.0、Wi-Fi、蓝牙、USB等。

无论是GPU模块还是IO模块，都通过高速互连总线，紧密连接在计算模块上。

封装基板采用了Intel 22nm工艺，同时也起到中介层的作用。

三大模块的完整合体形态。