美光科技18亿美元收购完成，加速扩充存储芯片产能

3月16日，存储芯片巨头美光科技对外宣布，已完成对力积电位于中国台湾苗栗县铜锣P5厂区的收购。这次交易的圆满落幕，标志着今年1月17日双方签署的收购协议正式进入执行阶段。

回顾这份一月份公布的方案，美光计划投入18亿美元收购力积电铜锣P5晶圆厂设施，以扩充其存储芯片产能。与此同时，美光还透露，双方将就美光的晶圆后端封装与组装展开合作，并支持力积电的传统DRAM产品组合。

据了解，铜锣厂拥有约30万平方英尺的300mm独立无尘室空间，将用于支持美光补充先进DRAM产品（包括HBM）的供应能力，以应对AI驱动下的需求增长。美光方面表示，铜锣厂区将作为美光在中国台湾地区的重要补充，并与约15英里外的台中大厂区垂直整合，形成重要的业务延伸与协同运作体系。

按既定计划，该厂预计自2028财年起可开始支持规模化的产品出货。此外，美光亦规划推进该厂区的下一阶段建设，预计于2026财年底前，启动第二座厂的施工作业，重点是再增加约27万平方英尺的无尘室空间。

多家市场分析机构认为，从2025年下半年开始，ASIC与AI推理将分别带动HBM3e、DDR5需求，进而推升整体DRAM利润率，促使美光加速扩充产能。本次收购力积电铜锣厂包括土地、厂房及无尘室，预期美光将可在2026年至2027年分批移入既有及新订购的设备，以DRAM先进制程的前段设备为主，并于2027年投入量产。预估铜锣一期在2027年下半年可贡献的产能，将相当于美光2026年第四季度全球产能的10%以上。

无独有偶，存储三巨头之一的SK海力士亦在近期追加约150亿美元投资以扩充产能。

今年2月25日，SK海力士正式对外公告，决定在2030年12月底前为首座晶圆厂投资约21.6万亿韩元（约合150亿美元），用于完成工厂主体结构建设及核心生产设施部署，进一步扩大先进制程晶圆产能，以应对全球AI、高性能计算等领域爆发式增长的芯片需求。

此项投资将重点用于完成首座晶圆厂的主体结构施工，并兴建第二期至第六期共5座无尘室。最终，这座工厂将形成2栋主体建筑及6座无尘室的规模。公告同时提及，该晶圆厂首个无尘室的启用时间，将从原定的2027年5月提前至同年2月。

半导体业内有观点认为，SK海力士在2030年之前的长期投资承诺，以及三星和美光的扩产行动，本质上都是在抢占2027年至2030年间的供应份额。在AI服务器需求持续走高的背景下，谁能率先完成晶圆厂主体建设并进入设备调试期，谁就有望在未来与客户的订单谈判中占据主动权。