美光HBM4内存与9650+SSD存储同步量产，SOC AM2细节曝光

IT之家 3 月 17 日报道，今日凌晨英伟达 GPU 技术大会（GTC）上传出消息，美光科技宣布旗下多款存储产品已同步进入大规模量产阶段。这些产品均围绕英伟达 Vera Rubin 平台进行设计。

美光透露，其 HBM4 产品线已于今年第一季度开始量产并出货，首批产品为专为 Vera Rubin 平台打造的 36GB 12 层堆叠版本。该产品的引脚速率超过 11Gb/s，可提供超过 2.8TB/s 的内存带宽，相比上一代 HBM3E 提升约 2.3 倍，同时功耗效率提升超过 20%。

此外，美光还透露公司目前已向客户提供了 16 层堆叠 48GB HBM4 的早期样品。与 12 层版本相比，该型号单颗容量提升 33%，能够进一步提升单个 HBM 位置可用内存容量。

美光同时宣布其 SOCAMM2 内存模块已进入大规模量产阶段，其中 192GB 容量版本将用于 Vera Rubin NVL72 系统及独立的 Vera CPU 平台。该模块可为单颗 CPU 提供最高 2TB 的内存容量和 1.2TB/s 的带宽。整个 SOCAMM2 产品线容量范围覆盖 48GB 至 256GB，以满足不同规模的 AI 服务器配置需求。

在存储产品方面，美光宣布其 Micron 9650 SSD 已正式量产。这款数据中心固态硬盘采用 PCIe Gen 6 接口，是业内首款专门针对英伟达 BlueField-4 STX 架构优化设计的 SSD。

具体规格方面，Micron 9650 的顺序读取速度最高可达 28GB/s，随机读取性能可达 550 万 IOPS，相比上一代 PCIe Gen 5 SSD 的读取性能几乎翻倍。同时，其单位功耗性能（performance-per-watt）也实现了约两倍提升。