7芯片NVIDIA Vera Rubin系统发布：性能跃升4000万倍

3月17日消息，在今天举行的GTC大会上，NVIDIA推出了多款重磅产品。其中Vera Rubin系统是今年即将出货的重点产品，也是当前性能最强大的AI平台。

实际上，Vera Rubin并非首次在GTC大会上亮相，去年的大会就已经公布了相关信息。不过之前的说法是集成6种芯片，而如今它已经不再是一张简单的AI显卡，而是一套复杂的AI整机系统，由7种芯片和5种机架组合而成。

这些芯片主要包括Rubin GPU、Vera CPU、NVLink 6.0互联芯片、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU、Spectrum-6网络交换机，以及这次新加入的Groq 3 LPU。其中LPU技术是NVIDIA去年底斥资200亿美元收购获得的技术授权，主要面向推理AI应用。

这7款芯片需要搭配5种机架——Vera Rubin NVL72机架、Vera CPU机架、Groq 3 LPX机架、BlueField-4 STX存储机架、Spectrum-6 SPX以太网机架，最终才能形成完整系统。

最终Vera Rubin平台实现了高达3.6ExaFlops（1E相当于100亿亿次）的运算性能，具备260TB/s的全网络带宽，采用100%水冷散热，Token生成速度达到每秒70亿个。

这个性能到底有多夸张？黄仁勋在现场提出了一个对比——相比10年前的计算系统，Vera Rubin的性能提升了4000万倍。仔细数了数后面的零才确认没看错，不过这个数据对比的是10年前的什么系统就不得而知了。

考虑到黄氏对比法也不是第一次出现，4000万倍的提升也不必较真。因为10年前的计算系统根本没有AI性能的概念，FP4之类的算法更是不支持，Vera Rubin随便秒杀之前的顶级系统都没什么意外的。

Vera Rubin还不会是NVIDIA最强大的AI系统，接下来还会有Vera Rubin Ultra，GPU数量从当前的72个提升到144个，性能再次翻倍都没问题。

再往后就是下一代GPU架构费曼，首发台积电的A16制程，也就是1.6nm级别的工艺，还采用3D堆叠封装，定制HBM内存，搭配新一代LP40 LPU芯片，还有NVLink 8.0、CX10等全新一代芯片，预计2028年问世。