4月2日AMD嵌入式技术日：北京站硬核方案直击前沿风口
时间：2026 年 4 月 2 日地点：北京市朝阳区新云南皇冠假日酒店嵌入式技术人速看！4 月 2 日 - AMD 嵌入式技术日北京站，15 大基于 AMD 芯片打造的前沿方案集中亮相，覆盖裸眼
时间：2026 年 4 月 2 日
地点：北京市朝阳区新云南皇冠假日酒店
嵌入式技术人速看！
4 月 2 日 - AMD 嵌入式技术日北京站，15 大基于 AMD 芯片打造的前沿方案集中亮相，覆盖裸眼 3D、AI 机器人、空天地 5G、边缘大模型、高速信号处理与传输等当下最火赛道，硬核技术直击行业升级核心需求，现场更有专家团队的方案分享与技术交流，一站式解锁嵌入式创新可能！
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视觉显示
31.5 英寸裸眼 3D 显示器（京东方视延）
1.3 亿像素 + AI 眼球追踪打造专业级 3D 体验，3D 单视点达 4K 视网膜级；低摩尔纹低串扰，成医疗影像、工业设计可视化新标杆。
AI 机器人
双臂机器人自主叠衣（梅卡曼德）
“眼 + 脑”架构赋予机器人类人规划能力，可自主执行长序列柔性任务；精准操作衣物类柔体，填补服务机器人柔性操作技术空白。
ReachyClaw 机器人助理 （ AMD ）
融合开源机器人与 OpenClaw 引擎，实现文本 + 语音双模态交互；情感分析驱动拟人化动作，让桌面机器人交互更自然。
基于 Ryzen 的 AI 机器人开发（ AVNET ）
Ryzen 7 PRO 8845HS 核显免独显运行开源机器人平台，加速 Transformer 模型推理；AI 引擎与核显协同，低功耗实现端侧低延迟决策。
5G 通信
空天地一体化 5G 基站（威视锐）
基于 AMD 双核心器件，集成射频 + 基站 + 核心网全功能，支持天地双 5G 协议；免外部加速芯片达电信级性能，融合 AI 算力适配低空 / 卫星场景。
数据采集与传输
模拟信号采集显示方案（芯驿电子）
AMD Spartan 芯片加持实现两路 AD 采集 + VGA 实时显示，模块化设计适配多行业；工业级宽温宽压，满足严苛场景开发需求。
USB3.2 图像采集和传输（芯驿电子）
AMD 高端 FPGA 实现 20Gsps 超高速图像传输，资源丰富性能强悍；多高速接口 + 扩展槽，无缝对接高端图像采集处理应用。
嵌入式 RDMA 网卡（ ERNIC ）（ AMD ）
基于 VPK120 开发板，支持 100Gbps 高吞吐与 RoCEv2 协议，实现嵌入式 RDMA 互操作；FPGA 部署适配海量传感 / 视频流低延迟回传。
算力与硬件
数据处理单元 DPU（中科驭数）
自研网络芯片 + AMD Ryzen V3000，硬件卸载与存储性能双提升；600K iops 虚拟存储性能，成云计算等领域网络算力核心。
玲珑坞 Max AI 边缘计算中枢（河泊创新）
Ryzen 7 PRO 8845HS 集成 38TOPS NPU，专项优化本地大模型推理；支持 70B 大模型 + 7×24 小时运行，完美适配边缘 AI 场景。
A5a 工作站主板（华泓智能）
AMD AM5 平台支持高规格内存与多代 PCIe 扩展，图形计算双优；板载 BMC + 双 2.5Gbe 网口，成工业 AIoT 核心硬件支撑。
迷你 AI 终端运行大语言模型（ AMD ）
Ryzen AI Max+395 加持，迷你机身本地超 10 令牌 / 秒运行 2350 亿参数大模型；96GB 专属显存，让大模型推理走向便携边缘端。
第二代 Versal AI Edge 评估套件（科通）
基于 AMD Versal 第二代平台，以增强的安全性和安全防护为基础，能够通过单一器件为 AI 驱动的嵌入式系统提供端到端的加速能力。
机器视觉与车载智能（ AMD ）
基于 Kria™ 的 SLVS-EC 演示
Kria KR260 对接索尼高速传感器，实现 Raw 数据接入与实时图像处理；展现 AMD FPGA 高速接口与图像处理能力，赋能高端机器视觉。
LPDDR5X 内存加密性能与效率
Versal™ AI Edge Gen2 支持 8533Mbps LPDDR5X，多加密 / 校验模式灵活切换；实时监测带宽功耗，为高安全场景提供高效内存方案。
iGPU 3D 环视系统
集成显卡融合 OpenGL 渲染 + OpenCL 计算，实现多路摄像头 3D 环视实时生成；统一架构优化成本与算力，成为车载环视新方案。
iGPU 实时机器学习推理
集成显卡直跑 YOLOv11，实现视频流低延迟实时目标检测；GPU 并行计算，为智能安防、零售分析提供高性价比边缘方案。
基于 iGPU 的激光雷达数据集鸟瞰图
集成显卡处理车载激光雷达数据，实时生鸟瞰图并结合 YOLOv3 检测；实现传感器融合与 AI 推理协同，赋能自动驾驶与 ADAS。
4 月 2 日北京站，AMD 嵌入式技术日邀你现场近距离体验所有方案，与技术工程师一对一交流，解锁嵌入式技术落地新思路！报名窗口期仅剩两天（ 3 月 27 日截止报名，错过可能要再等一年哦）
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