瑞识科技量产二维可寻址VCSEL芯片，已落地车载激光雷达与机器人

作者｜乔钰杰

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编辑｜袁斯来

据悉，国内化合物半导体厂商深圳瑞识智能科技有限公司（下称“瑞识科技”）近期实现二维可寻址VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片的大规模量产。该类产品此前长期受制于良率、成本及可靠性等问题，产业化进展缓慢，瑞识科技的量产落地，意味着这一技术路线开始进入实际应用阶段。

作为光芯片领域的重要分支，VCSEL芯片被广泛应用于3D传感、面部识别以及激光雷达测距与成像等场景。相较于传统边发射激光器，其在功耗、调制速度以及阵列化集成方面具备优势，更适配需要大规模光阵输出的感知系统，能够以更高效率支撑复杂环境下的精准探测。

自2017年前后消费电子引入结构光方案以来，VCSEL芯片需求逐步放量，并向汽车、机器人等领域延伸。

成立于2018年的瑞识科技，早期围绕VCSEL芯片的设计、制造与封装展开系统性布局，逐步构建起从研发到量产的全链路能力。并在消费电子、车载及智能传感等多个领域实现规模出货。公司披露数据显示，截至2025年底，其VCSEL芯片累计出货量已超过2亿颗，服务客户超百家。

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在完成基础产品与产业化能力积累后，瑞识科技开始向更高阶的二维可寻址VCSEL推进。与传统VCSEL阵列“整体发光”的方式不同，二维可寻址结构可以对单个发光单元进行独立控制，从而实现光束的动态调制。这一能力被认为是支撑固态化激光雷达（如Flash LiDAR）以及更复杂3D感知系统的重要技术基础。

在车载领域，二维可寻址VCSEL芯片可用于近距离感知与补盲系统，并支持部分激光雷达向无机械扫描架构演进；在智能机器人领域，则能够提升机器人环境感知的精度与灵活性。

此前，二维可寻址VCSEL在工程实现上长期存在瓶颈。包括阵列间串扰、驱动复杂度提升以及大规模制造中的一致性控制等问题。瑞识科技创始人汪洋博士介绍称，公司通过在外延结构设计与驱动方案上的优化，已解决了多点协同工作时的串扰问题，并在此基础上提升了器件的稳定性与量产良率。

目前，瑞识科技的二维可寻址VCSEL芯片已成功落地车载激光雷达场景，搭载于多款头部新能源汽车，包括滴滴无人驾驶出租车等项目。在机器人领域，该芯片已应用于新一代适配多种应用场景的数字化激光雷达，展现出广泛适配能力。

在制造侧，瑞识科技同步夯实产能与质量保障能力。企业现已搭建了合肥、西安两大芯片光学封测无尘工厂，通过多项权威质量体系认证，具备24小时满产保障能力，量产产品的一致性、稳定性达行业应用标准。

据了解，瑞识科技正与比亚迪等国内车企深化合作，推动二维可寻址 VCSEL 芯片向中低端新能源车型渗透；同时，企业已与多家头部机器人企业开展联合研发，积极拓展具身机器人、割草机器人等新兴应用场景。